검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
SK텔레콤(대표이사 박정호)은 우리로봇, 코가플렉스, 영우디에스피, 바르미 인터불고호텔대구와 손잡고 AI, 실내자율 주행 기술 기반의 AI 서빙로봇 상용화를 위한 업무제휴 협약식을 대구 인터불고 호텔에서 진행했다.
온라인기사 2021-06-29
오라클이 비즈니스 혁신 가속화 및 안정성 확보를 목표로 오라클 클라우드 인프라스트럭처(Oracle Cloud Infrastructure, 이하 OCI)를 도입한 HSD엔진 사례를 공개했다.
SK텔레콤(대표이사 박정호)은 국내 동물 영상진단 분야 권위 기관인 충남대학교 수의과대학과 함께 ‘AI 기반 수의 영상진단 보조 솔루션 개발을 위한 MOU’를 체결했다고 28일 밝혔다.
삼성전자가 28일(현지시간) 개막한 모바일 월드 콩그레스(MWC) 2021에서 ‘삼성 갤럭시 버추얼 이벤트’를 열고, 삼성의 독자적인 사용자 경험을 갤럭시 워치로 확장해 스마트폰과 보다 일관된 경험을 제공하는 ‘원 UI 워치(One UI Watch)’를 공개했다.
마우저 일렉트로닉스는 커넥티비티 및 센서 분야의 세계적 리더인 TE 커넥티비티(TE Connectivity)와 공동으로 TE의 최신 리소스, 제품 및 기술 정보를 제공하는 신규 콘텐츠 플랫폼을 구축했다고 밝혔다.
아비바(한국대표 오재진)가 글로벌 소비재 및 산업용 화학제품 제조 기업 헨켈이 지속가능성 확보를 위해 자사 공급망에 아비바의 디지털 솔루션을 도입했다고 밝혔다.
컴퓨터 기술 분야의 세계적 선도 기업 GIGABYTE가 MWC(Mobile World Congress)에 참가해 자사 제품과 에지 컴퓨팅(https://bit.ly/3h5vZfO)에 관한 통찰력을 발표한다.
삼성전자가 한국전력공사와 전력 데이터 기반 ‘홈 에너지 솔루션’ 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 업무협약 체결식에는 박찬우 삼성전자 생활가전사업부 상무와 김태용 한국전력 디지털변환처장이 참석했다.
ST가 듀얼 뱅크 플래시, CAN FD 지원, 크리스탈리스(crystal-less) USB 풀스피드(Full-Speed) 데이터/호스트 지원 등 보다 풍부한 기능과 제품라인으로 STM32G0* Arm® Cortex®-M0+ 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈를 확장했다고 밝혔다.
ASIC 설계 서비스와 IP 제공업체, 패러데이 테크놀로지 코퍼레이션이 최대 4.2Gbps까지 지원하는 LPDDR4과 LPDDR4X combo PHY IP를 삼성의 14nm LPC 공정에서 사용할 수 있다고 발표했다.
마우저 일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지와 협력하여 마이크로칩의 최신 리소스, 제품 및 기술에 대한 유용한 정보를 제공하는 신규 콘텐츠 플랫폼을 구축했다.
NXP 반도체는 갈륨나이트라이드(GaN) 기술을 멀티칩 모듈 플랫폼에 통합해 5G 에너지 효율성을 크게 향상 했다고 밝혔다. NXP는 LDMOS와 GaN의 조합을 통해 단일 장치에서 400MHz의 즉각적인 대역폭을 지원함으로써 단일 전력 증폭기로 광대역 무선 장치를 설계할 수 있게 만들었다.
맥심 인터그레이티드 코리아가 적외선 기반 광학 동작 센서인 ‘MAX25405’를 출시했다. MAX25405의 모든 성능은 오토모티브, 산업, 소비자용 애플리케이션에서 사용되는 기존의 카메라 기반 ToF(비행시간측정) 센서 시스템 대비 4분의 1의 크기와 10분의 1의 비용으로 구현됐다.
퀀텀코리아(지사장 이강욱)는 점차 증가하고 있는 비정형 데이터 저장소에서 가치를 추출하여 저장, 관리하는 방식에 새로운 지평을 여는 오브젝트 스토리지 소프트웨어 ‘액티브스케일 6.0(ActiveScale 6.0)’을 발표했다.
안랩(대표 강석균)이 유명 웹사이트의 주소를 잘못 입력할 경우 접속되는 사이트로 랜섬웨어를 유포하는 사례를 발견해 사용자의 주의를 당부했다.
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 인피니언의 전력반도체 전략은
[말말말] 국내 반도체 및 FPD 분야 클린룸 원스톱 토털 서비스 계획은
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…