검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
파이보콤이 인텔, 미디어텍과의 협력으로 고속 무선 커넥티비티로 PC 플랫폼을 뒷받침하고 사용자 경험을 제고하는 5G 무선 모듈(FM350)을 발표했다.
온라인기사 2021-06-30
SK텔레콤과 마이크로소프트는 29일(한국 시각 기준)부터 iOS OS와 PC 이용 고객들도 ‘5GX 클라우드 게임’ 서비스를 이용할 수 있다고 밝혔다.
삼성SDS가 클라우드 기반 디지털 트랜스포메이션(DT) 사업 확대를 위해 미국 서비스나우(ServiceNow)와 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다.
현대엘리베이터와 KT가 ‘엘리베이터 DX(Digital Transformation·디지털 혁신) 확장 사업을 위한 양해 각서(MOU)’를 체결했다. 양 사가 보유한 기술 교류를 통해 엘리베이터와 인공지능(AI), 음성 인식, 자율주행 로봇을 연계한 신사업을 추진한다고 밝혔다.
아나로그디바이스는 초당 10 기가비트(10Gbps)의 총 대역폭을 제공하는 새로운 iCoupler® 디지털 절연기 시리즈의 첫 번째 제품을 출시한다고 밝혔다.
안리쓰는 모바일 및 비디오 기술 연구 및 개발 회사인 InterDigital과 협력하여 network slicing 및 multi-access edge computing (MEC) 기능을 사용하는 5G New Radio(NR)의 스마트 팩토리 사용사례를 보여주는 공동 데모를 함께 선보인다.
Teledyne e2v가 저렴한 고성능 쿼드 리니어 CMOS 센서 제품군인 Tetra를 발표했다. Tetra 센서는 식품 분류, 재활용, 물류, 픽 앤 플레이스, 문서 스캐닝 및 가성비가 높은 흑백, 컬러 및 다중 스펙트럼 이미징이 필요한 기타 머신비전 응용 분야에 매우 적합하다.
코로나19 기간 중 게임 업계를 겨냥한 보안 공격 트래픽이 가장 많이 증가했다. 아카마이의 최신 인터넷 보안 현황 보고서, ‘코로나19 시대의 게임’ 보고서에 따르면 2020년 게임 업계에 가해진 웹 애플리케이션 공격은 2019년에 비해 340% 증가한 2억4,000만 건에 달한다.
인텔이 3세대 인텔 제온 스케일러블(3rd Gen Intel® Xeon® Scalable) 프로세서를 출시한지 몇 달이 지났고, 이제 차세대 제온 스케일러블 프로세서인 코드명 ‘사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)’에 대해 업데이트할 좋은 시기라고 생각한다.
키사이트테크놀로지스가 5G, 레이더, 위성 통신 시스템 구축을 가속화하는 새로운 고성능 FieldFox 핸드형 마이크로파 분석기(FieldFox microwave analyzer)를 출시했다.
ST마이크로일렉트로닉스가 AEC-Q100 인증을 받은 LDO(Low-Drop Out) 리니어 타입의 레귤레이터 L99VR01을 출시했다.
저전력 프로그래머블 솔루션을 꾸준히 내놓고 있는 래티스 반도체가 새로운 범용 FPGA(Lattice CertusPro™-NX) 제품군을 선보였다. 이번 제품은 지난해 6월 발표 이후 출시되는 Lattice Nexus 플랫폼 기반 네 번째 디바이스이다.
NXP 반도체는 5G 무선 장치용 RapidRF 시리즈 레퍼런스 보드 출시를 발표했다. 매시브 MIMO(대용량 다중 입출력)용 RapidRF 설계는 컴팩트한 설치 공간 안에 리니어 프리 드라이버, RF 파워앰프, T/R 스위치를 갖춘 Rx LNA, 서큘레이터, 바이어스 컨트롤러가 통합되어 있다.
NXP 반도체와 RIL의 자회사인 인도의 지오 플랫폼(Jio Platforms Ltd., JPL)은 NXP의 레이어스케이프(Layerscape)® 멀티코어 프로세서 제품군이 적용된 5G NR O-RAN 소형 셀 솔루션을 구현하기 위한 협업을 발표했다.
래티스 반도체는 자사의 저전력 FPGA와 함께 사용할 수 있는 인기 있는 소프트웨어 설계 툴의 최신 버전 Lattice Radiant® 3.0을 발표했다.
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 인피니언의 전력반도체 전략은
[말말말] 국내 반도체 및 FPD 분야 클린룸 원스톱 토털 서비스 계획은
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…