검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
케이던스가 영국 반도체 설계 IP회사인 Arm사의 유니버시티 프로그램(Arm University Program, AUP)과 협력하여 Arm의 “VLSI 기초과정 ? 실습 교육키트”에 케이던스의 최신 디지털 임플리멘테이션 소프트웨어를 활용하여 교육키트를 최적화할 수 있도록 지원한다고 밝혔다.
온라인기사 2021-11-01
마우저 일렉트로닉스는 스카이웍스 솔루션(Skyworks Solutions)의 기능성 세라믹 대역 통과 필터 제품을 공급한다고 밝혔다.
오라클이 오라클 클라우드 인프라스트럭처(Oracle Cloud Infrastructure, 이하 OCI) 상에서 엑사데이터 클라우드 앳 커스터머(Oracle Exadata Cloud@Customer) 및 오라클 데이터베이스 클라우드 서비스(Oracle Database Cloud Service)를 도입한 코스콤 사례를 공개했다.
dSPACE 코리아(디스페이스코리아, 대표 마틴 뵐러)는 11월 16일부터 이틀간 온라인으로 ‘dSPACE Korea User Conference(유저 컨퍼런스) 2021 DIGITAL’을 개최한다고 밝혔다.
키사이트테크놀로지스가 키사이트코리아 통신 솔루션 사업부 이선우 전무를 1일부로 키사이트코리아 대표이사 겸 사장으로 선임한다고 발표했다.
VMware가 시장분석기관 IDC가 발표한 ‘2020년 전 세계 클라우드 시스템 및 서비스 관리 소프트웨어 시장 점유율: 선두 업체들의 지속 성장 시장 점유율 1위를 차지했다.
다이 니폰 프린팅(Dai Nippon Printing)이 반도체 칩을 고정하고 외부로 연결하는 리드 프레임에 사용되는 고정밀 은도금 영역을 형성하는 신뢰도 높은 제조 기술을 개발했다.
온라인기사 2021-10-29
핵심 디지털 인프라 및 연속성 솔루션 전문 기업인 버티브(Vertiv)는 아시아 지역 파트너들의 수익 증진을 위한 새로운 버티브 파트너 프로그램을 출범한다고 발표했다.
인텔 이노베이션(Intel Innovation) 행사에서 인텔은 12세대 인텔 코어 프로세서 제품군을 선보이며 세계 최고의 게이밍 프로세서인 12세대 인텔 코어 i9-12900K를 포함해, 6개의 새로운 언락 데스크톱 프로세서를 출시했다.
키사이트테크놀로지스가 PCI-SIG로부터 자사 M8040A 64 Gbaud 고성능 비트 오류율 테스터(BERT)를 16 GT/s및 8GT/s에서의 PCI Express 4.0(PCIe Gen4) 테스트를 위한 컴플라이언스 테스트 측정 장비로 승인 받았다고 발표했다.
포티넷 코리아(대표?조원균)는 스페인의 선두 이동통신사 텔레포니카(Telef?nica)의 디지털 사업부인 텔레포니카 테크(Telef?nica Tech)와의 전략적 제휴를 확대하여 SD-WAN에 보안 중심(security-driven) 네트워크 접근방식을 접목한 새로운 글로벌 관리형 서비스 ‘flexWAN’을 발표했다.
한국전력은 에너지 분야 미래기술을 선보이는 ‘빛가람 국제전력기술 엑스포 2021(이하, BIXPO 2021)’를 11월 10일(수)부터 12일(금)까지 3일간 개최한다고 28일 밝혔다.
삼성SDI가 스텔란티스(Stellantis)와 손잡고 미국에 첫 전기차 배터리 셀?모듈 공장을 설립한다. 양사는 최근 전기차용 배터리 생산을 위한 합작법인(Joint Venture, JV) 설립을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다.
LG전자가 한국지능정보사회진흥원(NIA)과 손잡고 공공와이파이 활성화에 나선다. LG전자와 한국지능정보사회진흥원은 27일 서울특별시 용산구에 위치한 노들섬 라이브하우스에서 업무협약 (MOU) 식을 열었다.
슈나이더 일렉트릭의 공장 2곳이 세계경제포럼(WEF, World Economic Forum, 다보스포럼) 2021에서 각각 등대 공장(Advanced Lighthouse)과 최초의 지속 가능성 공장(Sustainability Lighthouses)으로 선정됐다.
온라인기사 2021-10-28
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 인피니언의 전력반도체 전략은
[말말말] 국내 반도체 및 FPD 분야 클린룸 원스톱 토털 서비스 계획은
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…