안리쓰코퍼레이션이 케이엔케이와 손잡고 글로벌 통신 표준을 위한 디바이스 테스트 환경의 검증 및 인증을 위한 협력을 위한 업무 협약을 맺었다.

팬데믹을 계기로 스마트 전자기기 수요가 폭발함과 동시에 신에너지차와 자율주행차 기술이 급격히 발전하면서 반도체 사이클이 또 한 번 급물살을 타고 있는 가운데, 아시아 반도체 빅4의 전략적 중요성이 더욱 부각되고 있다고 한국 딜로이트 그룹이 최근 발간한 보고서에서 밝혔다.?

씨게이트(Seagate Technology Holdings)가 대용량 스토리지 성능 향상을 위한 엑소스 X20(Exos® X20) 20TB 및 아이언울프 프로(IronWolf ® Pro) 20TB 하드디스크드라이브(HDD)를 출시했다.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자사의 ST8500 G3-PLC 하이브리드 통신 칩셋이 CENELEC-A 9kHz ~ 95kHz 유럽 대역뿐만 아니라 10kHz ~ 490kHz의 대역 플랜을 다루는 미국 FCC(Federal Communications Commission) 인증을 획득했다고 밝혔다.

웨스턴디지털이 세계적으로 증가하고 있는 크리에이티브 수요를 지원하기 위해 신제품 ‘WD 블루(WD Blue™) SN570 NVMe™ SSD’를 출시했다.

노르딕 세미컨덕터는 국내 의료기기 업체인 이오플로우가 자사의 인슐린 관리 시스템인 ‘이오패치’의 무선 연결을 위해 노르딕의 nRF52832블루투스 5.2(Bluetooth 5.2) 및 블루투스 LE 범용 멀티 프로토콜 SoC를 채택했다고 밝혔다.

아마존웹서비스(이하 AWS)가 전기자동차업체 리비안(Rivian)이 AWS를 클라우드 우선 공급자로 선정, 양사간의 협력 관계를 강화한다고 발표했다.

한국전기연구원(KERI, 원장 명성호) 전기환경연구센터 정순신 박사팀이 원하는 곳이나 대상을 필요한 만큼만 원하는 온도로 가열할 수 있는 차세대 ‘스마트 전자레인지’ 핵심 원천기술을 개발했다.

버티브(Vertiv)가 엣지 인프라 모델에 관한 심층 연구 프로젝트 결과를 발표했다. 이 프로젝트는 엣지 인프라 모델을 정의함으로써 기업들이 엣지 컴퓨팅을 구축하는 데 드는 비용과 시간을 좀더 줄일 수 있도록 보다 표준화된 접근법을 제공한다는 목표로 수행됐다.

IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 Arm을 위한 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench)가 지원하는 광범위한 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군 목록에 NXP 반도체의 S32K3 MCU 제품군을 새롭게 추가한다고 밝혔다.

로데슈바르즈(Rohde & Schwarz)는 자사의 신호소스 분석기(SSA: Signal Source Analyzer)가 미국 AFMETCAL(Air Force Metrology and Calibration Authority)에 채택되었다고 밝혔다.

이큐웨어가 항균 원료를 원자재에 배합하는 기술로 반영구적 효과가 있는 이큐메딕 항균 무선 블루투스 키보드, 마우스 12종을 출시했다.

마이크로소프트가 소규모 비즈니스 고객을 위해 특별히 설계된 협업 툴 ‘팀즈 에센셜(Teams Essentials)’을 출시했다. 팀즈 에센셜은 2억 5천만 명 이상의 월간 활성 사용자를 보유한 협업 플랫폼 팀즈의 최초 독립 실행형 버전이다.

임베디드 및 커넥티드 소프트웨어 솔루션을 공급하는 글로벌 소프트웨어 전문 기업인 일렉트로비트가 안전한 고성능 차량 내 통신이 가능한 자동차 이더넷 스위치 펌웨어를 업계 최초로 선보였다고 2일 밝혔다.

현대자동차가 영국 유력 자동차 전문 매체 탑기어(Top Gear)에서 ‘올해의 자동차 회사’와 ‘올해의 차’로 동시에 선정됐다고 1일 밝혔다.