ST, G3-PLC 하이브리드 칩셋이 미국 FCC 인증 받아
  • 2021-12-06
  • 박종배 기자, jbpark@elec4.co.kr

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자사의 ST8500 G3-PLC 하이브리드 통신 칩셋이 CENELEC-A 9kHz ~ 95kHz 유럽 대역뿐만 아니라 10kHz ~ 490kHz의 대역 플랜을 다루는 미국 FCC(Federal Communications Commission) 인증을 획득했다고 밝혔다.

이처럼 확장된 인증을 통해 데이터 전송속도를 높이고, 설계 유연성을 향상시키며, 특정 국가의 규정에 따라 최종 제품의 승인을 간편하게 확보할 수 있다.



G3-PLC 하이브리드 프로파일을 사용하는 스마트 커넥티드 기기는 전력선이나 무선 통신을 자율적으로 선택하며, 동적으로 변경해 안정적인 커넥티비티와 최적의 성능을 보장해준다. ST의 ST8500 G3-PLC 하이브리드 칩셋은 안정적인 장거리 무선 통신을 위해 RF 메시를 지원하는 ST8500 프로토콜 컨트롤러 SoC(System-on-Chip)와 STLD1 PLC 라인 드라이버, S2-LP 저전력 IEEE 802.15.4 RF 트랜시버로 구성돼 있다.

이 칩셋은 스마트 전기계량기 외에도 스마트 시티, 스마트 인프라, 스마트 빌딩, 스마트 공장과 같은 환경에서 가스 및 수도 스마트 계량기, 환경 모니터, 조명 컨트롤러, 원격 센서의 강력하고 안정적인 커넥티비티를 제공한다.

ST는 듀얼 PLC 및 RF 커넥티비티용 G3-PLC 하이브리드 프로파일을 활용하는 스마트 커넥티드 노드 개발을 가속화하도록 각각 868MHz 및 915MHz에서 동작하는 EVLKST8500GH868 및 EVLKST8500GH915 개발 키트를 비롯한 에코시스템을 지원한다. 각 키트에는 개발 보드가 포함돼 ST8500 및 S2-LP 칩셋과 STM32G070RB* 호스트 마이크로컨트롤러를 결합하면서 하나의 노드를 구현하고, 누클레오(Nucleo) 확장 보드를 이용하면 맞춤형 기능을 추가할 수 있다.

관련 STSW-ST8500GH 소프트웨어 프레임워크에는 ST의 G3-PLC 하이브리드 통신 스택, 프로토콜 엔진, 실시간 엔진 모뎀 펌웨어 이미지가 있으며, 개발자들이 애플리케이션 펌웨어를 신속하게 개발 및 통합하도록 지원하는 ST의 대중적인 STM32CubeMX 툴 기반 프레임워크도 포함돼 있다.
 

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