LG전자(대표이사 조주완)가 데이터센터의 전력소비를 줄인 냉각 솔루션 개발에 본격 나선다. LG전자는 24일 서울시 중구 한화빌딩에서 한국전력, ㈜한화 건설부문과 ‘직류 기반 데이터센터 구축 및 생태계 조성을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다. 협약식에는 LG전자 ES사업본부장 이재성 부사장, 한국전력 김동철 사장,

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는16V VIN(입력전압)을 지원하는 벅 컨버터와 I2C 및 PMBus® 인터페이스를 갖춘, 12A 용량의 고효율 완전 통합형 포인트 오브 로드(Point-of-Load) 파워 모듈, MCPF1412를 출시했다.

?로옴(ROHM) 주식회사는 xEV용 온보드 차저(이하, OBC)의 PFC 및 LLC 컨버터에 최적인 4in1 및 6in1 구성의 SiC 몰드 타입 모듈(HSDIP20)을 개발했다. HSDIP20은 750V 내압으로 6개 제품(BSTxxx1P4K01), 1,200V 내압으로 7개 제품(BSTxxx2P4K01)을 라인업으로 구비했다.

인텔은 ‘상하이 모터쇼(Auto Shanghai)’에 처음 참가하여, 업계 최초의 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처 기반 차량용 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨어 정의 차량(SDV: Software-Defined Vehicle) SoC(시스템온칩)을 공개했다.

TI가 차량의 자율성과 안전성을 향상시킬 수 있도록 지원하는 새로운 차량용 칩 포트폴리오를선보였다.?이 업체는 23일, 기자 간담회를 통해 새로운 제품 즉, ▲고속 단일칩 LiDAR 레이저 드라이버 ▲새로운 고성능 차량용 벌크탄성파(BAW) 기반 클록 ▲최신 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서 등을 소개하는 시간을 가졌다.

슈나이더 일렉트릭이 전력 인프라의 안정성과 효율성을 높이는 차세대 전력 솔루션을 통해 산업 현장의 지속가능성과 디지털 전환을 가속화하고 있다.

마우저 일렉트로닉스가 피닉스컨택트(Phoenix Contact)의 새로운 ‘카탄(Catan) C1 EN’ 빌딩 자동화 컨트롤러를 공급한다고 밝혔다. 카탄 빌딩 자동화 컨트롤러는 병원과 데이터센터, 상업용 빌딩 애플리케이션에서 스마트 룸 자동화를 보다 쉽게 구현할 수 있게 해준다.

두산에너빌리티와 HD현대마린엔진가 가스터빈용 정밀주조 제작 기술 개발 양해각서 및 블레이드 소재 시제품 제작 계약을 체결했다. 두산에너빌리티는 세계적으로 급증하는 가스터빈 수요에 적극적으로 대응한다는 계획이다.

애플리케이션 보안과 전송 관련 멀티클라우드 기업 F5는, 서울 삼성동 파크하얏트 서울에서 개최된 기자간담회에서 AI 시대를 위한 차세대 애플리케이션 전송 및 보안 전략을 공개했다. 이번 기자간담회는 24일 예정된 F5의 연례행사인 ‘F5 솔루션 데이 2025’ 행사에 앞서 진행됐다.

Ceva가 넥스트칩(Nextchip)이 차세대 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 솔루션에 자사의 뉴프로-M 에지 AI NPU IP를 도입했다고 밝혔다. 넥스트칩은 자동차 부품 1차 협력사 및 완성차 OEM을 대상으로 ADAS 및 이미지 신호처리기(ISP) 솔루션을 공급하는 기업으로, 다양한 조도와 기후 조건에서도 뛰어난 성능을 구현하는 고

영상 분야 AIoT 제품 및 솔루션 공급업체 하이크비전(Hikvision)이 글로벌 인증 기관인 '뷰로 베리타스(Bureau Veritas)'에서 수여하는 국제 사이버 보안 표준 ‘ETSI EN 303 645’과 ‘EN 18031’ 인증을 획득했다고 밝혔다.

LG전자(대표이사 조주완)가 세계 3대 디자인상 중 하나인 ‘레드닷 디자인 어워드(Red Dot Design Award)’에서 최고상과 최고혁신상을 포함해 총 35개 상을 수상했다. 레드닷 디자인 어워드는 ‘iF 디자인 어워드(International Forum Design Award)’, ‘IDEA(International Design Excellence Award)’와 함께 세계 3대

KT(대표이사 김영섭)가 트랜스코스모스코리아(이하 TCK)와 함께 AI와 클라우드 역량을 토대로 한 맞춤형 AICC(인공지능 콘택트 센터) 플랫폼 구축을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 체결식에는 KT Enterprise부문장 안창용 부사장과 TCK 타니 히로유키 대표, 이정아 대표 등 양사의 주요 관계자가 참석했다.

국내 MDR(관리형 탐지 및 대응) 서비스 기업인 파고네트웍스(대표 권영목)가 ‘실행 가능한 인텔리전스(Intelligent Action)’를 중심으로 한 사이버 위협 대응의 새로운 패러다임을 제시했다. 이 회사는 ‘파고 시큐리티 서밋(Pago Security Summit) 2025’에서 차세대 AI기반 통합 보안 플랫폼 '딥액트(DeepACT)'를 공식

ams OSRAM(한국 대표 강석원)은 향상된 신호 품질을 구현하는 강력한 500?m 칩을 탑재한 새로운 소형 칩 LED를 출시한다고 밝혔다. ams OSRAM의 새로운 칩 LED 제품은 모래알보다 약간 큰 1.2 mm x 1.0 mm x 0.6 mm의 초소형 크기에서 14mW의 뛰어난 광출력 성능을 제공한다.