엔비디아가 AI, HPC(고성능 컴퓨터), 헬스, 금융 등 다양한 분야에서 양자 연구와 개발의 혁신을 가속화하기 위한 세계 최초의 통합 컴퓨팅 플랫폼 NVIDIA QODA(Quantum Optimized Device Architecture)를 발표했다.

로옴 주식회사(이하, 로옴)가 차세대 멀티 디스플레이형 콕핏에 대응하는 높은 기술력과 풍부한 채용 실적을 보유한 차량용 SoC 메이커 Nanjing SemiDrive Technology(이하, SemiDrive)와 글로벌 반도체 메이커자동차 분야에서의 첨단 기술 개발 파트너십을 체결했다

현대자동차그룹은 2030 부산세계박람회 유치에 대한 범국민적 관심과 유치 열기를 조성하고, 국제박람회기구(BIE) 회원국들로부터 유치 지지를 끌어내기 위해 국내외에서 다각적인 지원 활동을 펼치고 있다고 12일 밝혔다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 환경친화적인 소재인 셀룰로오스 기반의 새로운 전도성 바인더를 개발해 전고체(all-solid state) 이차전지 음극에 적용했다.

노르딕 세미컨덕터(한국지사장: 최수철)가 마이크로컨트롤러(MCU) 및 SoC를 위한 고도로 최적화된 임베디드 메모리 기술을 보유 중인 미국 비상장 기업인 모바일 세미컨덕터(Mobile Semiconductor)를 인수하기로 합의했다고 13일 밝혔다.

산업용 통신 및 네트워크 기업인 Moxa가 새롭게 출시한 IIoT 게이트웨이, AIG-300 시리즈는 애저 IoT 엣지(Azure IoT Edge)와 통합해 비용 및 시간 효율적인 IIoT 시스템을 구현할 수 있는 독보적인 기능을 통해 중요한 가치를 제공한다.

슈나이더 일렉트릭 코리아가 IT 기업 인포시즈와 한국 시장에 특화된 중앙 통합 컨트롤&모니터링 시스템을 선보인다.

NXP 반도체는 ING 은행(네덜란드)과 함께 업계 최초 UWB 기반 P2P(peer-to-peer) 결제 애플리케이션(이하 앱) 프로젝트인 ‘니어(NEAR)’에 대한 시범 프로그램을 위하여 협력하고 있다고 발표했다.

한국산업지능화협회는 8일 ‘중견기업의 DX 추진 이슈’를 교육생인 중견기업 재직자들이 직접 참여하고 전문가와 함께 토의하는 참여형 웨비나를 실시하였다.?

한화시스템은 KT와 ‘항공·우주 분야 양자암호통신 기술개발 협력을 위한 양해각서(MOU)’를 체결했다고 12일 밝혔다.

삼성전자가 메타버스 플랫폼 로블록스(Roblox)에 ‘삼성 스페이스 타이쿤(Samsung Space Tycoon)’이라는 가상 공간을 선보였다고 12일 밝혔다.

다쏘시스템은 미국의 조립 가구 최대 온라인 소매업체인 캐비넷츠닷컴(Cabinets.com)에 아이디어를 3D로 시각화할 수 있는 ‘주방 리테일 업체용 홈바이미(HomeByMe)’ 솔루션을 제공했다고 밝혔다.

Nexperia가 업계 최소형의 DFN 패지징으로 제공되는 20V 및 30V MOSFET (모델명: DFN0603)을 출시했다. 이미 이 패키지로 ESD 보호 소자들을 공급하고 있지만 아직 업계에서 달성하지 못한 이 최소형의 패키지를 MOSFET 포트폴리오에 적용하는 데에 성공했다.

현대자동차는 전동화 시대에 따른 전기차 정비 역량을 강화하기 위해 전기차 정비 특화 워크숍인 ‘EV 테크 랩(Tech Lab)’을 개최했다고 밝혔다.

IT 전문기업 대원씨티에스(대표 이상호·하성원)가 합리적인 가격에 PCIe 4.0 인터페이스를 이용할 수 있는 M.2 NVMe SSD ‘마이크론 크루셜 P3 Plus(이하 P3 Plus)’를 출시한다고 11일 밝혔다.