차세대 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 설계자들의 모든 필요사항 지원

콩가텍이 3월 14일에서 16일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해(3홀 부스번호 241) 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 밝혔다.

이번 전시에서 콩가텍은 고성능 COM-HPC 서버 온 모듈부터 신용카드 크기의 초소형 최신 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈까지 확대된 포트폴리오를 공개한다. 콩가텍은 맞춤형 냉각 솔루션과 캐리어 보드 및 설계 구현 서비스와 함께 차세대 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에 있어서 설계자들이 필요로 하는 모든 사항을 지원한다. 

콩가텍이 최근 출시한 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 COM-HPC Client Size A and C 타입, 고성능 컴퓨터 온 모듈을 통해 개발자들은 COM-HPC에서 모든 대역의 최신 세대 프로세서를 활용할 수 있다.

COM-HPC 표준은 최첨단 커넥티비티로 기존의 COM Express로 구현할 수 없던 데이터 처리량, 입출력 대역폭, 성능 밀도 측면에서 혁신적으로 설계할 수 있게 해 개발자에게 새 지평을 열었다. 또한, 13세대 코어 프로세서가 탑재된 콩가텍 COM Express 3.1 규격 모델은 주로 기존 OEM 제품 설계에 대한 투자효과를 얻을 수 있도록 지원하며, PCIe Gen4를 지원해 데이터 처리량 증대를 위한 업그레이드 옵션도 제공한다.

COM-HPC Mini 폼팩터는 주로 DIN 레일 PC, 고내구성 휴대용 디바이스 및 태블릿 등의 초소형 고성능 설계 제품을 지원한다. 또한, COM-HPC Mini는 초소형 COM Express Basic시스템 개발자가 최신 인터페이스 기술 활용을 위해 COM-HPC로 전환하는 과정에서 직면해온 난제도 해결해 준다. 기존 COM-HPC 중 가장 작았던 COM-HPC 사이즈 A의 풋프린트가 95x120mm(11,400 mm²)으로 이 수치는 풋프린트가 95x95mm(9,025 mm²)인COM Express compact 폼팩터보다 32%가량 커 마이그레이션이 불가능했다.

풋프린트 측면에서 기존의 COM Express설계 제품을 COM-HPC로 마이그레이션 하려면 25mm가 초과되기 때문이다. COM Express compact는 가장 널리 보급된 COM Express 폼팩터로, 현재 고사양 제품만이 크기가 더 큰 COM Express Basic 폼팩터를 사용하고 있기 때문에 많은 개발자가 시스템 설계 측면에서 어려움을 경험하고 있다. 제품이 계속해서 소형화되고 있는 가운데 COM-HPC Mini의 출시는 특히 다양한 초소형 시스템 설계에 있어 새로운 고성능 설계 관점을 열어준다.