블루투스 기술 표준을 관리 및 감독하는 비영리 조직인 블루투스 SIG(Special Interest Group)가 중국 선전(Shenzhen)에서 ‘Bluetooth Asia 2025’를 22일 공식 개막했다. 개막 기조연설은 블루투스 SIG의 CEO 네빌 마이어(Neville Meijers)가 맡았으며, 이틀간 이어지는 이번 행사는 혁신, 협업, 그리고 업계에 대한 인사

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 SDV(Software Defined Vehicle, 소프트웨어 정의 차량)의 안전성과 효율성을 극대화하고 SDV로의 전환을 가속화하기 위해 LG전자와 협력한다고 밝혔다.

인텔은 최첨단 그래픽 처리 장치(GPU) 기반 AI 시스템을 처리하기 위해 설계한 프로세서 3종을 인텔® 제온® 6(Intel® Xeon® 6) 시리즈에 추가해 출시한다고 발표했다. 새롭게 공개한 제품은 P-코어 기반 제품으로 PCT(Priority Core Turbo) 기술과 인텔® SST-TF(Intel® Speed Select Technology-Turbo Frequency) 기

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 글로벌 전자 부문 리더이자 연결 분야의 혁신 기업인 몰렉스(Molex)의 방대한 제품을 공급하고 있는 글로벌 공인 유통기업이다.마우저에서 구매할 수 있는 몰렉스의 넥스트스트림(NextStream) 커넥터 시스템은 최대 64Gbps PAM-4 데이터 전송 속도를 지원하며 차세대 PCIe 6세대

핀테크 특화 창업지원공간 ‘서울핀테크랩’이 2025년 상반기 신규 입주기업으로 AI 기반 B2B 화물운송 중개 플랫폼 ‘곳간로지스’를 선정하였다. 이번 선정을 통해 물류와 금융이 융합된 신산업 영역을 더욱 확대하며, 디지털 전환 및 ESG 경영 실천에 기여하는 기업을 중심으로 핀테크 생태계를 강화해 나갈 예정이다.

HPE는 전체 AI 수명주기를 지원하고 기업, 서비스 제공업체, 공공기관, 연구기관 등 다양한 고객의 요구를 충족하는 'HPE 기반 엔비디아 AI 컴퓨팅(NVIDIA AI Computing by HPE)' 솔루션 포트폴리오를 강화한다고 발표했다.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 지능형 전원 스위치가 포함된 액추에이터 보드를 비롯해 필수 하드웨어와 소프트웨어를 모두 제공하는 IO-Link 개발 키트를 출시해 액추에이터 및 센서의 구현을 간소화한다.

엘앤에프가?국내 주요 배터리(Cell)업체와 LFP 공급을 위한 업무협약을 체결했다고 22일 밝혔다. 회사는 “Cell 업체와의 금번 협약을 통해 글로벌 중저가형 전기차와 ESS용 배터리에 납품 할 것” 이라며 “중국 외 기업으로는 세계 최초로 LFP를 대량 양산 및 납품 하는 회사가 될 것” 이라고 밝혔다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 한화 NxMD(대표이사 장세영)와 자동차 무선 커넥티비티 솔루션 분야 협력 강화를 위한 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 점점 더 복잡하고 고도화되는 자동차 디지털 아키텍처의 요구사항을 충족하고 미래 도전에 대응하기 위한 중요한 이정표가 될 것으로 기대

헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스가 초고속 디지털 3차원 측정기(Coordinate Measuring Machine, CMM) 마에스트로(MAESTRO)를 출시했다고 밝혔다. 마에스트로는 현대 제조업의 증가하는 생산성 요구를 충족하기 위해 완전히 새롭게 설계되어, 전 세계적인 기술 인력 부족 문제와 높아지는 품질 요구에 대응하여 계측 분야에서

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자사의 ST4SIM-300 임베디드 SIM(eSIM)에 대해 GSMA SGP.32 eSIM IoT사양 인증을 완료했다고 밝혔다. 이번 인증으로 ST4SIM-300은 전 세계 셀룰러 네트워크 및 IoT 서비스 플랫폼과의 상호운용성을 보장하고, 원격 프로비저닝 및 네트워크 사업자 간의 간편한 전환을 지원한다.

ams OSRAM(한국 대표 강석원)은 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser) 기술을 기반으로 하는 최신 제품 2종을 출시한다고 밝혔다.?산업 로봇용 주변 인식 및 감지, 다양한 얼굴 인식 애플리케이션, 객체 감지, 머신 비전 등 3D 센서 기술을 사용하는 첨단 애플리케이션이 점점 더 증가하고 있다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 일본의 하드웨어 보안 전문 기업 세카피(Secafy)가 차세대 하드웨어 보안 대규모 집적 회로(LSI) 장치 개발을 위해, 지멘스의 디지털 IC의 물리 기반 합성 및 배치 및 배선 구현을 위한 아프리사(Aprisa™) 소프트웨어를 포함한 EDA(전자 설계 자동화) 툴 포트폴

로옴(ROHM) 주식회사는 48V 계통 전원의 AI 서버용 핫스왑 회로 및 배터리 보호가 요구되는 산업기기 전원 등에 최적인 100V 내압 파워 MOSFET (RY7P250BM)을 개발했다. 신제품은 향후 수요가 확대될 것으로 예상되는 8080 사이즈 MOSFET로, 기존품의 대체 사용이 용이하다.

한국산업지능화협회는 5월 21일(수), 서울 코엑스 스타트업 브랜치에서 ‘25년 제1회 중견기업 산업·일자리전환 혁신포럼’을 개최했다. 이번 포럼은 ‘2025년 중견기업 핵심인재육성 아카데미 교육(중견기업 신성장동력 역량강화 과정)’의 일환으로 실시됐다.