TI는 업계에서 가장 풍부한 기능을 제공하는 칩셋을 시장에 선보이며 자사의 FPD-Link III 오토모티브 등급 SerDes 제품군을 확장했다.

브로드컴은 새로운 임베디드 기기용 와이파이 SoC를 출시했다.

저렴한 비용으로 ADC 및 보안서비스 구축 제공

라드웨어는 자사의 소프트웨어 정의 네트워킹 전략과 네트워크 단위 공격 차단 서비스를 제공하는 애플리케이션 스위트인 디펜스플로우™를 발표했다.

CSR은 Wi-Fi 및 Bluetooth 4.0의 무선 커넥티비티와 오디오 성능을 결합한 최초의 오토모티브 등급 칩셋 CSRC9300™을 출시했다.

페어차일드는 하나의 패키지에 MOSFET과 다이오드를 결합한 100 V BoostPak 디바이스 제품군을 출시했다.

리니어는 9 V ~ 72 V의 시스템에 적합한 다이오드 브리지 컨트롤러(제품명: LT4320)를 출시했다.

몰렉스가 전선 대 기판 애플리케이션에 적용되는 고밀도 1.27 mm Picoflex® 커넥터를 출시했다.

마이크로칩은 64/16 KB, 256/64 KB, 512/128 KB의 플래시/램 구성의 PIC32MX3/4 MCU 제품군을 출시했다.

유블럭스는 일본의 QZSS 위성 GNSS 시스템과 미국의 GPS, 러시아의 GLONASS를 지원하는 소형 위성 포지셔닝 모듈 MAX-M5Q을 출시했다.

테스토코리아는 냉·난방 시스템을 편리하고 정확하게 관리할 수 있도록 지원하는 연소가스분석기 testo 320을 출시했다.

ADI는 무선 인프라와 방위산업 장비, 산업용 장비 등 높은 동적 범위의 애플리케이션에 사용되는 고성능 송신기 및 수신기를 위한 RF 및 마이크로파 IC 3종을 발표했다.

캐번디시 키네틱스는 조정 가능한 RF 콘덴서의 생산 샘플 기술을 발표했다.

인피니언은 안테나 및 프론트 엔드 디바이스를 과도 전압으로부터 보호하는 TVS(Transient Voltage Suppressor) 다이오드 시리즈를 출시했다.

다우코닝은 전자산업 분야의 제품 디자이너 및 제조사가 최적의 열 관리를 제공하도록 돕는 방열 인터페이스 소재 라인의 Dow Corning TC-5622와 TC-5351 방열 컴파운드를 출시했다.

고속 충전 기술로 리튬이온 배터리 수명을 극대화할 수 있게 되었다. TI는 배터리 열화를 최소화하면서 충전 시간을 최소화할 수 있는 맥스라이프 알고리즘을 적용한 배터리 게이지 및 충전 칩셋을 출시했다.