다우코닝은 전자산업 분야의 제품 디자이너 및 제조사가 최적의 열 관리를 제공하도록 돕는 방열 인터페이스 소재(TIM, Thermal Interface Materials) 라인의 Dow Corning TC-5622와 TC-5351 방열 컴파운드를 출시했다. Dow Corning TC-5622 방열 컴파운드는 높은 방열 성능과 향상된 안정성을 바탕으로 실제 애플리케이션에서 발생하는 경도증가와 말라버리는 현상을 방지한다. 또한 TC-5622 방열 컴파운드의 필러는 높은 열전도율을 지닌 물질로, 박막 BLT(본드 라인 두께)가 가능하다. 따라서 높은 열 분산이 절대적으로 필요한 BLT 애플리케이션이 박막이거나 이보다 두꺼운 경우에도 낮은 열 저항을 무리 없이 이끌어낼 수 있다.
Dow Corning TC-5351 방열 컴파운드는 높은 점성과 최적화된 필러 기술을 갖춰 고온 저항과 큰 갭 두께가 필요한 애플리케이션에 최적화된 소재이다. 특히 온도 상승 시, 갭으로부터 흐르는 현상 및 점성 변화 없이 열 방출이 가능한 수직상의 애플리케이션에도 적합하다.
한편 다우코닝의 방열 컴파운드는 오늘날 수요가 가장 많은 전자 제품 애플리케이션 중 다수가 직면한 열처리 문제에 대한 해법을 제시한다. 다우코닝은 이미 광범위한 방열 제품 포트폴리오를 구축해 고성능 방열 전도 접착제와 갭 필러와 젤에 이르기까지 완전한 제품 라인을 선보이며 업계가 직면한 여러 문제를 해결하고 있다.
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