검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
브로드소프트가 UC-One®에 기반해 각 기업들의 미래 업무환경의 원동력이 될 새로운 이니셔티브 프로젝트 템포를 발표했다.
온라인기사 2015-10-27
빅트렉스는 항공우주 업계를 위한 복합소재를 단향성 테이프와 라미네이트 패널 형태로 출시할 예정이다.
오라클이 오라클 오픈월드 2015의 개막을 알리고, 모든 참가자들에게 환영의 뜻을 전했다.
Reed Exhibition Japan이 다음 주 일본 Makuhari Messe에서 일본의 대표적인 비즈니스 IT 전시회인 제6회 Japan IT Week Autumn을 개최한다.
TI는 전류 센서를 통합한 업계 최초의 브러시드 DC 게이트 드라이버 제품 3종을 출시한다고 밝혔다.
래티스 반도체는 자사의 MachXO3™ 디바이스 제품군이 MIPI D-PHY 인터페이스를 위해 레인 당 900Mbps까지 지원 가능하도록 기능을 확대했다고 밝혔다.
LG화학이 세계 최대인 중국 전기차 배터리 시장을 선도할 핵심 생산기지를 완성했다.
브로케이드가 차세대 네트워크 협의체에 합류했다고 발표했다.
온라인기사 2015-10-26
다쏘시스템)은 ‘2015 시뮬리아 리저널 유저 미팅 코리아’를 개최하고, 시뮬레이션 브랜드인 ‘시뮬리아’의 새로운 기능 및 고객사례들을 소개했다.
램리서치 및 KLA-Tencor는 램이 현금 및 주식 거래를 통하여 KLA-Tenor의 모든 기발행주식을 취득하도록 하는 확정 계약을 체결하였으며, 이에 대하여 양사 이사회의 만장일치 승인을 받았음을 발표하였다.
스놈이 업무 시 경영진의 요구사항을 만족하는 풍부한 기능의 미래 경쟁력을 갖춘 경영진 전용 인터넷 전화(VoIP)로 스놈의 글로벌 700 블랙라인 제품 시리즈를 완성하는 새로운 프리미엄 모델의 출시를 발표했다.
LG유플러스는 애플의 iPhone 6s와 iPhone 6s Plus를 23일 출시했다.
AMD가 새로운 임베디드 R시리즈 SOC 프로세서 제품군을 발표했다.
KT는 총 길이 1.4만km, 전송 용량 80Tbps의 세계 최대 용량의 해저케이블인 NCP(New Cross Pacific)의 관제센터를 유치했다고 22일 밝혔다.
테크포럼이 29일(목) 상암동 중소기업DMC타워 3층 대회의실에서 ‘차세대 센서 테크포럼 세미나 2015’를 개최한다고 밝혔다.
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 인피니언의 전력반도체 전략은
[말말말] 국내 반도체 및 FPD 분야 클린룸 원스톱 토털 서비스 계획은
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…
