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삼성전자가 KT와 ‘협대역 사물인터넷(Narrow Band-Internet of Things, 이하 NB-IoT)’ 통신 솔루션 공급 계약을 체결했다고 24일 밝혔다.
온라인기사 2017-02-24
3월 1일까지 라이젠 프로세서 사전 예약 구매 진행
AMD는 차세대 프로세서 ‘라이젠™ 7(Ryzen™ 7)’의 제품 라인업과 가격을 공개하고, 사전 예약 판매를 진행한다고 밝혔다.
온라인기사 2017-02-23
선형 레귤레이터, 부스트(스텝업), 벅(스텝다운)은 대부분의 스마트 도어록에 사용되고 있는 전력장치 토폴로지다. 어떠한 토폴로지로 설계를 할 것인가? 이 선택은 왜 중요한가?
더 큐티 컴파니가 최첨단 3D HMI(Human Machine Interface) 저작 시스템인 NVIDIA DRIVE™ Design Studio를 Qt 개발 에코 시스템에 통합한다고 발표했다.
모바일 통신 및 IoT 시장을 위한 새로운 제품 전시 예정
아드반테스트 코퍼레이션 및 아드반테스트 그룹 산하 회사로 고객사들이 신속하게 고품질 스마트 기기를 출시하도록 자동검사장비를 제공하는 W2BI, Inc.가 스페인 바르셀로나 피라 그란 비아에서 2017년 2월 27일~3월 2일에 열리는 모바일 월드 콩그레스 최신 검사 및 자동검사 제품들을 선보일 예정이다.
자동 초점, 피사체 감지, 저전력 기능에 최적화
ST마이크로일렉트로닉스가 업계 최상급 플라이트센스(FlightSense™) 기술 기반의 3세대 레이저 거리측정 센서 VL53L1을 출시했다.
베리타스테크놀로지스가 마이크로소프트와 다년간의 글로벌 전략적 파트너십을 체결하고 MS 애저를 사용하는 하이브리드 클라우드 환경 최적화를 위해 애저 환경에서 베리타스 엔터프라이즈 볼트닷.클라우드 관리 및 거버넌스 서비스를 제공한다고 밝혔다.
SK텔레콤이 27일부터 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC 2017에서 신개념 통신 기술인 ‘텔레프레즌스(Tele-presence)’를 선보인다고 밝혔다.
CEVA는 멀티 기가비트급 모뎀이 요구하는 성능을 모두 충족시킬 수 있는 세계에서 가장 진보된 통신 DSP를 출시했다고 밝혔다.
삼성전자가 최첨단 10나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 고성능 LTE 모뎀을 통합한 프리미엄 모바일 AP ‘엑시노스 9(8895)’를 양산한다.
플리커 프리 기술로 시력보호까지
ASUS가 34인치 울트라 와이드 QHD 커브드 모니터 ‘에이수스 디자이노 커브 MX34VQ(이하, MX34VQ)’의 공식 출시를 알렸다.
쓰리 그룹이 영국, 덴마크 및 스웨덴에 있는 모바일 서비스 자회사를 지원하기 위해 매트릭스 소프트웨어의 실시간 ‘디지털 커머스(Digital Commerce)’ 플랫폼을 채택하기로 했다고 매트릭스 소프트웨어가 발표했다.
LG이노텍은 자외선 출력이 70밀리와트(mW)에 달하는 UV-C LED를 세계 최초로 개발했다고 밝혔다.
2016년 4분기 최대 공격 규모는 517 Gbps 기록
아카마이코리아가 아카마이 인텔리전트 플랫폼을 통해 전 세계 클라우드 보안과 위협 환경을 분석한 ‘2016년 4분기 인터넷 현황 보안 보고서’를 발표했다.
최대 용량의 BiCS FLASH™ 칩 제품 라인업 확대
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation) 이 64층 적층구조로 3중셀(3-bit-per-cell, TLC) 기술을 적용한 512기가비트(64 기가바이트) 용량의 3D 플래시 메모리인 BiCS FLASH™ 라인에 최근 추가된 제품을 22일 공개했다.
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