마이크로세미
SoC 제품 그룹 세일즈 및 마케팅 수석부사장 제이 레전하우젠

통합 반도체 회사, ‘마이크로세미’로 거듭나는 원년으로 삼을 것
저전력, 보안성, 신뢰성을 바탕으로 제품 포트폴리오 다각화로 시장 접근

지난해, 마이크로세미 SoC 그룹은 혁신적인 스마트퓨전 (SmartFusion™) 혼합신호 FPGA 제품을 출시한 바 있다. 스마트퓨전은 임베디드 ARM Cortex-M3 마이크로컨트롤러 및 ADC, 전압/전류, 온도 모니터, DAC, 비교기, ACE (analog compute engine)의 프로그램 가능한 아날로그를 포함하고 있어, 다양한 기능을 찾는 고객들에게 하나의 칩에서 진정한 프로세싱을 구현할 수 있다. 스마트퓨전은 시장에서 경이로울 정도로 빠르게 채택되고 있으며 2010년도 최우수 혁신 제품에 대한 수많은 산업상을 수상하기도 하였다.
2010년 기록적인 성공에 이어, 마이크로세미의 SoC 제품 그룹은 UMC와 공동으로 개발한 65nm 임베디드 플래시 플랫폼을 새롭게 발표하였다. 이는 마이크로세미와 UMC에 의해서 시장에 최초로 선보인 65nm 임베디드 플래시 공정이기도 하다. 이 플랫폼을 기반으로 마이크로세미는 차세대 플래시 기반 맞춤형 SoC 제품들을 설계할 것이며, 마이크로세미의 SoC 제품들은 다른 FPGA 공급업체들이 제공할 수 없는 저전력, 보안, 신뢰성, 라이브 에 파워 업 및 통합 등을 통해 독자적인 장점들을 제공할 수 있게 되었다. 이러한 장점들은 모두 오늘날 시스템 설계에서 핵심적인 열쇠가 되는 것으로 업계에서는 목표를 위한 항해의 기준으로 삼고 있다고 해도 과언이 아닐 것이다.
전력 효율과 신뢰성에 대한 요구는 오늘날의 설계에서 점점 더 절실해 지고 있다. 65nm 기술로 이동함에 따라, 전력과 성능의 집적도 및 향상에 대한 증가는 현재와 미래 요구를 충족시킬 수 있는 적절한 제품을 고객들에게 제공할 것이다.

다음은 마이크로세미의 SoC 제품 그룹 세일즈 및 마케팅 수석부사장을 맡고 있는 제이 레전하우젠(Jay Legenhausen)로부터 마이크로세미가 액텔의 인수합병 후 한국시장에서 고객들에게 어떻게 다가설 것인지에 대한 내용을 문답식으로 정리한 것이다.

Q: 마이크로세미와 액텔은 약간의 겹치는 부분과 다른 모습의 두 회사라고 생각한다. 두 회사가 합병된 후에 예상되는 시너지 효과는 무엇인가?
A: 2011년을 전망해 볼 때, 지난 해 11월 초 액텔(현 마이크로세미의 SoC 제품 그룹)을 인수함 으로써, 기존 고객 기반 내에서 시장 점유율을 증가시키고 새로운 고객 기반을 확보할 수 있을 것으로 기대한다. 또한 이전에 독자적인 FPGA 회사에서는 결코 이용할 수 없었던 역량이 제공될 것이다. 이제 마이크로세미는 통합 반도체 회사로 거듭나 가장 중요한 시스템 요건을 해결할 수 있는 업계에서 가장 포괄적인 반도체 기술 포트폴리오를 제공하게 될 것이다. 포트폴리오는 스마트, 보안, 접속 세계를 중심으로 고성능 아날로그 디바이스, 혼합 신호 고집적 회로, FPGA, 주문형 SoC를 비롯해 가장 중요한 시스템 과제를 해결하기 위해 결정되는 서브시스템 완성품을 갖추고 있는데 이는 사용자들에게 적절한 제품을 사용하여 빠른 시간에 개발을 할 수 있도록 하여 수고를 크게 덜 수 있을 것으로 본다.

Q: 마이크로세미가 한국 시장에서 차지하는 시장 볼륨은 크지 않은 걸로 알고 있다. 한국에서 시장 볼륨을 확대하는 전략이나 계획이 있다면?
A: 2011년, 마이크로세미는 고객들이 구축할 수 있는 것보다 더욱 향상되고 더욱 빠르고 더욱 비용 효율적인 시스템 솔루션을 고객들에게 제공함으로써 가치사슬을 지속적으로 향상시킬 예정이다. 우리는 보안 기능이 우수하고, 스마트하고 언제 어디서든 연결되는 세상을 위해 한국에서 전자 엔지니어링 커뮤니티와 상호작용을 구출해나갈 것이다.

Q: 경쟁사 대비 한국 시장을 주도하기 위한 독자적인 계획이 있다면?
A: 한국 시장은 매우 역동적인 특성이 있다. 또한 다른 지역을 연결시켜 주는 중요한 지리적 특성을 겸비하고 있다. 한국 시장뿐만 아니라 세계 시장을 선도하기 위해, 우리는 전력 문제; 보안 문제; 신뢰성 문제 등 3가지의 혁신 개념을 구축하고 있다.

- 전력 문제: 고급 기능의 휴대형 기기에 적합하면서 스마트한 저전력 디바이스에 대한 수요가 급격히 증가하고 있는 추세이다. 또한, 재생 에너지와 다른 대체 자원을 통한 에너지 보존 문제가 새로운 시장을 개척하는 동력이 되고 있다.
- 철저한 보안 문제: 오늘날의 고객들은 위조방지 기능을 통한 IP 보호 기능을 요구한다. 또한 디바이스와 최종 장비가 무선으로 연결됨에 따라, 인증 없이 원거리 액세스 및 데이터 간섭 및 손상을 방지하기 위해 데이터 보안 기능이 구축되고 있다.
- 신뢰성 문제: 신뢰성은 ‘올웨이즈온, 올웨이즈라이트 (Always on, always right) 접속에 대한 기술적 동향의 확장에 따라 그 필요성이 더욱 대두되고 있다. 그러나, 일정한 아키텍처에서 공정 크기를 감소시키는 것은 예기치 않은 SEU (Single Event Upset) 결과를 야기하며 중성자 분자는 개별적인 비트 데이터의 과도 상태의 손상을 야기시킨다. 펌 오류는 시스템 레벨의 기능 오류를 야기시킬 수 있으며 이것은 미션이나 결정형 애플리케이션에서 수용될 수 없는 오류이다.

Q: 시장은 항상 역동적이다. 예상이 쉽지 않지만 언제나 결과로 변화를 보여주고 있다. 이러한 시장의 변화에 특별히 타깃으로 하는 시장이 있는가?
A: 전력 효율과 시스템 신뢰성을 겨냥하는 기술은 시장의 변화에 가장 많은 영향을 미칠 것이다. 오늘날의 세계에서, 우리가 사용하는 모든 전자 기기들은 무선이든 유선이든 각각의 특성에 맞는 어느 정도의 전력을 필요로 한다. 상당한 양의 전력을 사용하건, 전자 기기가 휴대형이라면 배터리 수명이 더 길어야 하기 때문에 더욱 효율적이어야 하는 등의 이유로 전력 효율이 매우 중요하다. 두 가지 관점에서, 데이터 또는 동작을 감지하고 제어하는 시스템은 항상 올바르게 동작하여야 하는데 우리는 이러한 것들을 문제없이 매우 독립적으로 동작하고 신뢰성을 높이는데 주안점을 주고 있다. 우리는 이러한 시장에 초점을 맞추고 시장 확대를 꾀할 것이다.

항공, 방위, 산업, 통신 및 의료 시장에서 가장 중요한 시스템 과제를 해결할 수 있는 역량을 갖춘 마이크로세미는 이러한 과제들을 풀 수 있는 중요한 위치에 있다. 우리는 지난 11월 액텔 인수 과정을 통해 고객들에게 더욱 경쟁력 높은 시너지 효과를 실현시켜 줄 것이라는 확신을 보여주었다. 우리의 플래시 기반 FPGA 제품들은 최고 수준의 보안, 우수한 신뢰성, 경쟁력 높은 기술로 이룩한 전력 효율성을 제공한다. 액텔과 합병함으로써 마이크로세미는 스마트, 보안, 커넥트 세계를 겨냥하면서 업계에서 가장 광범위한 제품 포트폴리오를 제공하게 되었고 이 분야는 타사들이 넘볼 수 없는 분야가 되었다. 결국 고객들도 우리의 좋은 기술에 힘입어 성공할 것이며, 우리가 향하는 방향이기도 하다.

Q: 앞으로 IT 분야에서 예상되는 움직임과 마이크로세미가 어떠한 자세를 견지해야 한다고 보는가?
A: 근래들어 반도체 업계는 합종연횡을 통해 규모를 키우는데 많은 노력을 기울이고 있으며, 마이크로세미처럼 다른 기업들도 시장 점유율을 높이고 성장하고자 하기 있기 때문에 앞으로 점점 더 많은 합병과 인수 과정이 업계에서 진행될 것이라 생각한다. 또한, 전세계를 비롯해 특히 한국에서의 시장은 애플리케이션과 함께 에너지 효율, 휴대성, 연결성이 주도적으로 기술을 선도할 것으로 본다. 이에 따라, 전력 문제, 보안 문제, 신뢰성 문제가 결정적으로 중요해질 것이며, 마이크로세미는 이러한 요건을 충족시킨 제품들을 계속해서 개발하여 시장에 공급할 계획으로 있으며, 우리는 이것으로 성장의 원동력을 삼을 것이다.