킨텍스 미드레인지 및 버텍스 하이엔드 20나노 울트라스케일 제품군을 위한 상세한 디바이스 테이블, 제품 문서, 디자인 툴, 기법 지원

자일링스는 20나노 올 프로그래머블 울트라스케일(UltraScale)™ 포트폴리오의 출시와 함께 제품 문서 및 비바도(Vivado)® 디자인 수트 지원을 발표했다. 자일링스는 올해 11월 초 최초의 20나노 실리콘을 내놓으며 울트라스케일 디바이스 출시를 위한 공격적인 행보를 이어갔다. 이 디바이스는 비바도 ASIC 강도 디자인 수트 및 UltraFast™ 디자인 기법과 결합된 업계 유일의 ASIC 클래스 프로그래머블 아키텍처로, ASIC 클래스로서의 강점을 가지고 있다.

이 새로운 자일링스® 울트라스케일 제품 포트폴리오는 울트라스케일 아키텍처와 게이트 밀도가 뛰어난 TSMC의 20SoC 프로세스를 기반으로 하여, 시장을 선도하는 자일링스의 킨텍스(Kintex)® 및 버텍스(Virtex)® FPGA및 3D IC 제품군의 폭을 확장시키고 있다. 울트라스케일 디바이스는 1.5 ~2배의 체감 시스템 성능과 통합이 가능하며, 현재 이용할 수 있는 솔루션들의 절반 전력만 소모한다. 이 디바이스는 차세대 라우팅, ASIC 같은 클록킹, 로직 및 패브릭의 개선 등으로 인터커넥트 병목현상을 없애면서, 성능 하락 없이 90% 이상 꾸준한 디바이스 이용도를 달성하고 있다.

자일링스의 대표이자 CEO인 모쉬 가브리엘로브(Moshe Gavrielov)는 “자일링스는 기술혁신과 획기적인 제품들로 가장 빠른 출시를 가능하게 하는데 선두를 유지해 오고 있다.”라고 말하며, “울트라스케일 디바이스는 자일링스의 울트라스케일 ASIC 클래스 아키텍처와 비바도 ASIC 강도 디자인 수트 및 울트라스케일 기법을 묶어 고객에게 ASIC 클래스의 기능을 제공한다. 이러한 실리콘과 디자인 솔루션의 조합은 고객에게 가장 빨리 유의미한 시스템 차별화를 이룰 수 있도록 하고 ASIC 및 ASSP보다 훨신 더 뛰어난 대안을 가능하게 해준다.”라고 덧붙였다.

TSMC 대표이자 공동 CEO인 마크 리우(Mark Liu)박사는 “자일링스와의 협력으로 수 많은 신기술과 방법이 개발 및 배치되었다.”라고 말하며, “최초의 20나노 울트라스케일 아키텍처 제품의 등장으로, 자일링스와 TSMC는 실리콘 프로세스와 디바이스 아키텍처간의 시너지가 어떻게 제품 성능을 최대로 끌어내고 최고의 시스템 가치를 달성하는지 보여주고 있다.”라고 덧붙였다.

킨텍스 울트라스케일 제품군
이 새로운 킨텍스® 울트라스케일™ FPGA는 최대 1.16M 로직 셀, 5,520 최적화 DSP 슬라이스, 76 Mbits의 BRAM, 16.3Gbps 백플레인 기능의 트랜시버, PCIe® Gen3 하드 블록, 통합 100Gb/s 이더넷 MAC, 150Gb/s 인터라켄(Interlaken) IP 코어, DDR4 메모리 인터페이스를 제공하고 있다. 초기에 28나노 자일링스 7 시리즈 제품군 중 하나로 등장한 킨텍스 디바이스는 최저전력으로 최상의 가격성능 비를 발휘하는 새로운 미드레인지 카테고리를 확립하였다. 킨텍스 울트라스케일 디바이스는 이 카테고리에서 계속 리더십을 이어가며 다음과 같은 핵심 애플리케이션의 요건을 충족하도록 디자인되었다: 
• 8K/4K 수퍼 하이 비전 디스플레이와 장비
• 256-채널 울트라사운드
• 8X8 Mixed Mode LTE와 WCDMA 라디오 및 스마트 빔포밍
• 100G 트래픽 관리/NIC
• DOCSIS 3.1 CMTS 장비

버텍스 울트라스케일 제품군
새로운 산업표준을 설정하고 있는 이 새로운 버텍스® 울트라스케일™ 디바이스는 단 하나의 칩으로 유례없는 성능과 시스템 통합, 대역폭을 제공한다. 가장 큰 제품군으로 4.4M 로직 셀, 1,456 유저 I/O, 48 x 16.3 Gb/s 백플레인 성능의 트랜시버, 89 Mbits의 블록 RAM을 제공함으로써 자일링스의 업계 최고 성능 버텍스-7 2000T 디바이스를 두 배 이상 넘어서며 이전 기록을 깨고 있고, 놀라운 50M 상당의 ASIC 게이트를 제공하고 있다. 버텍스 울트라스케일 디바이스에 들어 있는 28Gb/s 백플레인 성능, 33Gb/s 칩투칩(chip-to-chip) 트랜시버와 더불어 통합 PCIe Gen3, 100Gb/s 이더넷 MAC, 150Gb/s 인터라켄 IP 코어, DDR4 메모리 인터페이스 등은 풀 라인 속도의 스마트 프로세싱으로 초당 수 백 기가비트 레벨의 시스템 성능을 지원한다.

버텍스 울트라스케일에서 달성되는 이 시스템 성능과 기능은 이 디바이스가 다음과 같은 가장 까다로운 애플리케이션에 적합한지를 잘 보여주고 있다:
• 싱글 칩 400G MuxSAR
• 400G 트랜스폰더
• 400G MAC 투 인터라켄 브릿지
• 에뮬레이션과 프로토타입핑

자일링스® 울트라스케일™ 디바이스는 전체 울트라스케일 포트폴리오에서 로직 패브릭 및 핵심 아키텍처 블록의 성능을 동일하게 제공함으로써 확장 가능한 최적화 아키텍처를 가능하게 해준다. 또한 제품군들간의 풋프린트 호환성 덕분에, 킨텍스 울트라스케일 FPGA는 버텍스 울트라스케일 디바이스로의 이동 경로를 명확하게 제시해준다. 자일링스 얼라이언스 프로그램 회원사들의 새로운 울트라스케일 제품에 대한 생각은 아래의 인용문(Quote Sheet)에서 확인할 수 있다.

공급 시기
자일링스 울트라스케일 디바이스는 현재 샘플링 중에 있다. 울트라스케일 디바이스는 비바도 디자인 수트 2013.4 릴리즈에서 지원되며, 전체 제품 문서는 www.xilinx.com/kintex-ultrascale과 www.xilinx.com/virtex-ultrascale에서 확인할 수 있다. 울트라스케일 아키텍처에 관한 정보와 백플레인에서 16.3Gbps를 보여주는 업계 최초의 20나노 실리콘에 관한 비디오는 www.xilinx.com/ultrascale에서 시청할 수 있다.