RFMD의 새로운 RFPA520x 시리즈인 3단 WiFi PA 모듈은 802.11b/g/n 애플리케이션을 위해 설계되었다. 각 제품들은 최소한의 외장형 부품을 갖춘 고성능, 고집적 솔루션으로 외장형 매칭 부품에 대한 필요성을 제거하고 레이아웃 면적, BOM, 고객사 애플리케이션에 대한 제조 비용을 획기적으로 줄여준다. 이러한 PA 제품들은 첨단 InGaP HBT 공정을 기반으로 고선형 출력 전력을 갖추면서 뛰어난 PAE(power added efficiency)를 유지한다. RFPA5200은 4mm×4mm×1mm, 10핀 래미네이트 패키지로 제공되면서 RFPA5201은 14핀 7mm×7mm MCM(Multi-Chip Module)으로 공급된다.
제품특징
- POUT
o RFPA5200 : 27dBm, 5V < 3% 동적 EVM
o RFPA5201 : 29dBm, EVM = 3%; 11n MCS7 HT40
- 높은 PAE
o RFPA5200 : 21%
o RFPA5201 : 18.5%
- 높은 이득
o RFPA5200 : 33dB
o RFPA5201 : 33.5dB
- 50Ω에 매치된 입력과 출력
- 고집적 전력 검출기, 바이어스, 고조파 필터링 및 인에이블 핀
애플리케이션
· WiFi 802.11 b/g/n 애플리케이션
· CPE (Consumer premise equipment)
· 피코셀, 펨토셀
· 데이터 카드 및 단말기
· 무선 액세스 포인트, 게이트웨이, 라우터, 셋톱박스 애플리케이션
· ISM 대역 트랜스미터 애플리케이션
두 부품 모두 양산용으로 공급 중이다. RFPA5200은 5,000개 수량 기준으로 개당 1.26달러이며 RFPA5201은 개당 2.64달러로 시작된다.
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