4년간 첨단 반도체 생산능력 69% 증가 전망 “7나노 이하 웨이퍼 생산능력, 2028년까지 월 140만장 돌파할 것”
"글로벌 전공정(Front-End) 반도체 기업들은 급증하는 생성형 AI 애플리케이션 수요에 대응하기 위해 투자 확대를 이어가고 있다."
SEMI가 최근 발간한 '300mm 팹 전망 보고서'에 따르면 전 세계 웨이퍼 생산능력(Capacity)은 2024년 말부터 2028년까지 연평균 7%의 성장률(CAGR)을 기록하며 견조한 성장세를 이어갈 것으로 전망됐다. 이에 따라 월간 웨이퍼 생산능력은 2028년 사상 최대치인 1,110만 장(Wpm; Wafer per month)에 이를 것으로 보인다.
7나노 이하 첨단 공정의 생산능력(SEMI 300mm Fab Outlook, 2Q 2025 Update)
이 같은 성장의 핵심 동력은 첨단 공정 생산능력의 지속적인 확대인 것으로 분석된다. 7나노 이하 첨단 공정의 생산능력은 2024년 월간 기준 85만 장(Wpm)에서 2028년 140만 장(Wpm)으로 약 69% 증가해 역대 최고치를 기록할 것으로 전망된다고 SEMI는 밝혔다.
이는 연평균 약 14% 성장률에 해당하는 수치로, 전체 산업 평균의 2배에 달하는 높은 증가율이다. 그 중에서도 특히 2나노 이하 공정은 2025년 20만 장 미만에서 시작해 2028년에는 50만 장을 넘어서는 등 공격적인 확대가 있을 것으로 내다봤다.
SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) CEO “AI는 여전히 반도체 산업의 판도를 바꾸는 핵심 동력”이라며 “AI 애플리케이션의 확산이 첨단 칩 수요를 끌어올리고, 이에 따라 산업 전반의 투자가 활발해지고 있다”고 덧붙였다.
"2나노 공정은 2026년 양산에 돌입, 1.4나노 공정도 2028년 상용화"
한편 2나노(nm) 공정은 2026년 양산에 돌입할 예정이며, 1.4나노 공정도 2028년 상용화될 것으로 전망된다. 이러한 시장 수요 증가에 선제적으로 대응하기 위해 주요 기업들은 생산능력 확대에 박차를 가하고 있으며, 이에 따라 2025년과 2027년 생산능력은 각각 33%, 21%의 높은 성장률을 기록할 것으로 보인다.
이러한 추세는 장비 투자 확대로도 이어지고 있다. 첨단 공정 장비에 대한 글로벌 투자는 2024년 260억 달러에서 2028년에는 500억 달러를 넘어설 것으로 관측된다. 이는 4년간 94% 증가하는 셈으로, 연평균 성장률(CAGR)은 18%에 달한다.
특히 2나노 이하 웨이퍼 장비에 대한 투자가 가파른 성장세를 보이고 있는 것으로 드러났다. 해당 부문에 대한 투자 규모는 2024년 190억 달러에서 2028년 430억 달러로 2배 이상 급증해 무려 120% 증가율을 기록할 것으로 전망된다.
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