무선 기술 전문성과 강력한 STM32 임베디드 에코시스템 결합으로 원활한 설계 과정과 출시 기간 단축 지원

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 와이파이 6(Wi-Fi 6) 및 블루투스 LE 5.4(Bluetooth Low Energy 5.4)를 통합한 ST67W611M1 모듈의 대량생산을 시작한다고 발표했다.

또한, 이 모듈을 조기 도입해 커넥티비티 솔루션의 빠른 시장 출시를 실현한 고객인 시아나 시스템즈(Siana Systems)의 성공 사례도 공개했다.



이 모듈은 ST와 퀄컴 테크놀로지스(Qualcomm Technologies)가 2024년에 발표한 협력 사업의 첫 번째 결과물로, STM32 마이크로컨트롤러(MCU)가 탑재된 시스템에서 보다 간단하게 무선 커넥티비티를 구현하도록 설계됐다. 양사의 이러한 비전은 실리콘으로 현실화됐으며, ST의 임베디드 설계 전문성과 마이크로컨트롤러, 소프트웨어, 개발 툴로 구성된 STM32 에코시스템에 퀄컴 테크놀로지스의 무선 커넥티비티 기술을 결합하고 있다.

ST의 근거리 무선사업 부문 상무인 제롬 반투르노트(Jerome Vanthournout)는 “무선 커넥티비티는 클라우드로 연결된 지능형 엣지의 핵심 요소이다. 스마트 커넥티드 디바이스에 대한 수요는 컨슈머 및 산업 시장 전반에 걸쳐 지속적으로 늘어나고 가속화되고 있다”며, “복잡한 와이파이 및 블루투스 프로토콜을 완벽하게 이해하고, 이러한 연결성을 IoT 애플리케이션 및 디바이스에 구현하는 작업은 상당히 어려운 과제이다. 모든 면에서 업계를 선도하는 노하우를 기반으로 개발한 이 모듈형 솔루션은 제품 개발자가 애플리케이션 레벨의 리소스에 집중하고, 신제품을 보다 신속하게 출시하도록 지원한다”고 밝혔다.

퀄컴 테크놀로지스의 제품관리 부문 수석 디렉터인 시시르 굽타(Shishir Gupta)는 “ST67W 모듈을 통한 ST마이크로일렉트로닉스와의 협업의 영향력을 마주하게 되어 매우 기쁘다. 퀄컴 테크놀로지스의 무선 커넥티비티 요소를 포함하고 있는 이 모듈은 STM32 마이크로컨트롤러로 구동되는 다양한 디바이스들에서 와이파이와 블루투스를 통합하는 과정을 단순화할 뿐만 아니라 뛰어난 유연성과 확장성을 제공한다. 이 모듈은 IoT 분야에서 혁신과 우수성을 추구하는 양사 공동의 약속을 증명하는 것이라고 할 수 있다”라고 설명했다.

ST67W 모듈은 모든 STM32 MCU와 통합이 가능하며, 퀄컴 테크놀로지스의 멀티 프로토콜 네트워크 코프로세서와 2.4GHz 무선 기능이 포함돼 있다. 전력/저잡음 증폭기, RF 스위치, 발룬(Balun), 통합 PCB 안테나 등 모든 RF 프론트엔드 회로가 내장됐으며, 코드 및 데이터 저장용 4Mbyte 플래시와 40MHz 크리스탈도 갖추고 있다. 이 모듈은 필수 사양에 따라 사전 인증이 완료된 와이파이 6 및 블루투스 5.4 기능이 사전 탑재돼 있다.

스레드(Thread) 및 매터(Matter)는 소프트웨어 업데이트를 통해 곧 지원된다. 동축 안테나 또는 외부 안테나 연결을 위한 보드 레벨 연결 옵션도 제공된다. 암호화 가속기와 PSA 인증 레벨 1에 해당하는 보안 디버그 및 보안 부팅 등 보안 서비스를 통해 보안이 처리되기 때문에 고객은 향후 시행되는 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act) 및 무선기기 지침(RED Directive)에도 손쉽게 대응할 수 있다.

이 모듈을 활용하면 제품 개발자는 RF 설계에 대한 전문지식 없이도 실행 가능한 솔루션을 간편하게 구현할 수 있다. 32핀 LGA 패키지 기반의 고집적 솔루션인 이 모듈은 보드에 바로 탑재할 수 있으며, 최소 2레이어 만으로 간단하고 경제적인 PCB 설계가 가능하다.

ST67W611M1은 STM32 에코시스템을 활용하며, 이는 4,000종 이상의 상용 STM32 MCU, 강력한 STM32Cube 툴 및 소프트웨어, 엣지 AI 개발을 가속화하는 첨단 기능을 제공한다. STM32 제품군은 경제적인 Arm® Cortex®-M0+ 부터 DSP 확장 기능을 갖춘 Cortex-M4와 Cortex-M55, STM32MP1/2 MPU의 Cortex-A7과 같은 고성능 코어 탑재 제품까지 광범위한 제품군으로 구성돼 있다.

ST67W611M1 무선 모듈은 현재 32핀 LGA 패키지로 제공되며, 가격은 10,000개 구매 시 $6.66에서 시작한다. 평가 및 개발 지원을 위한 X-NUCLEO-67W61M1 확장 보드와 STDES-ST67W61BU-U5 레퍼런스 디자인도 함께 제공된다.