자일링스는 업계 최고의 역량과 로드맵을 보유한 고성능 무선 백홀 솔루션 제공업체인 Modesat Communications의 모든 지분을 인수했다고 밝혔다. 자일링스는 Modesat의 무선 백홀 솔루션과 자사의 올프로그래머블 7 시리즈 FPGA 및 Zynq™-7000 SoC의 결합으로 백홀 플랫폼에 중점을 둔 제조업체로 시장 경쟁력 및 차별화를 도모할 수 있게 되었다. 자일링스의 무선 모바일 백홀 솔루션은 개발 시간 단축 및 현재 한정된 상업용 IP 옵션으로 인해 제한된 제조업체를 위한 현실적인 대안을 제공한다. 고객은 자신의 전용 IP를 보유한 상태에서 백홀 솔루션과 자일링스 올프로그래머블 FPGA 및 SoC 디바이스의 유연성을 이용해 개발 시간을 단축할 수 있다.

자일링스 커뮤니케이션 사업부 부사장 겸 촐괄 매니저인 크리쉬나 린가사이는 “이번 인수합병으로 자일링스의 기존의 무선 솔루션과 Modesat의 제품 및 기술을 결합해 고객에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있게 돼 매우 기쁘게 생각한다. 고객들은 무선 모바일 백홀 애플리케이션에 최적화된 토탈 솔루션을 제공해 줄 것을 끊임없이 요청해왔다. Modesat은 엄청난 시너지를 가진 회사다. 이번 Modesat 인수로 이제 고객의 요구에 부응할 수 있는 포트폴리오와 로드맵을 제시할 수 있게 되었다. "라고 소감을 전하며 "이 계기로 무선 시장에 큰 기여를 할 수 있길 바란다. 실리콘, 솔루션 IP 및 디자인이 최적으로 결합된 서비스를 제공해 고객들이 차별화된 경쟁력으로 시장에서 우뚝 설 수 있도록 지원할 것 이다”라고 포부를 밝혔다.

전 세계적인 LTE 네트워크 사용은 기존 백홀 네트워크 인프라를 긴장시키고 있으며, 그 결과 무선 백홀 업그레이드에 상당한 캐리어 CAPEX가 소비되고 있다. 제조업체는 무선 모바일 백홀 포트폴리오를 세분화하여 지속적으로 변하는 시장 수요에 부응할 수 있도록 새로운 기능과 기술을 지속적으로 추가시키고 있다. 아울러 기존의 마이크로웨이브 백홀을 넘어 e밴드 및 NLOS 백홀 기술에 대한 관심도 함께 증가하고 있다. 이렇듯 빠르게 변화하고 가격 경쟁이 치열한 무선 백홀 시장의 역동성은 제조업체에 새로운 도전이자 기회를 창출해 내고 있다. 자일링스는 무선 모바일 백홀 시장에서 제조업체를 선도하는 주요 반도체 공급업체이다. Modesat 인수를 통해 자일링스는 이제 제조업체에 풍부한 업계 최고의 솔루션 IP 포트폴리오와 제조업체의 백홀 전략을 해결할 수 있는 서비스를 제공할 수 있게 되었다.

Modesat Communications의 공동 창업자 타르모 필은 “자일링스는 무선 통신 시장에서 최고의 FPGA 제조업체이다. 자사의 모뎀 및 디자인 전문기술을 자일링스 제품에 결합한다면 최고의 솔루션이 될 것"이라며, "자일링스는 최근 완벽한 올프로그래머블 FPGA 제품에 기반한 무선 인프라 백홀 분야에서 왕성한 사업 활동을 벌이고 있다. Modesat 백홀 솔루션과 결합으로 자일링스는 이 분야에서 새로운 기회를 넓힐 수 있을 것이며, 1∙ 2차 무선 인프라 고객에게 더 나은 서비스와 완벽한 백홀 모뎀 솔루션을 제공할 수 있을 것이다."라고 말했다.