ACM 리서치(ACM Research)는 베벨 에치(Bevel Etch) 식각 장비를 출시하여 자사의 습식 공정 장비의 적용범위를 한층 더 확장한다고 밝혔다.
새로 출시한 장비는 습식 식각 방식을 사용하여 웨이퍼 에지(wafer edge)에 있는 다양한 유형의 유전체, 금속 및 유기 물질 막질과 미립자 오염 물질을 제거한다. 이러한 처리 방식은 에지 부분의 오염이 후속 공정 단계에 미치는 영향을 최소화하고, 칩 제조 시 수율을 개선하며, 웨이퍼 후면 세정 기능을 통합 제공하여 공정을 더욱 최적화한다.
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ACM 리서치의 데이비드 왕(David Wang) CEO는 ”IC 제조 공정 중 특히 3D NAND, DRAM 및 고급 로직 공정에서 웨이퍼 에지 박리(wafer edge peeling), 파티클(particle) 및 잔여물로 인해 웨이퍼 에지 수율 저하가 발생하고 있고 이 문제를 해결하기 위한 전체 공정 수율 제고의 필요성이 대두되고 있다”고 말했다.
또한, “ACM의 베벨 에치 장비는 에지 수율 저하 문제를 효과적으로 해결할 수 있으며, 그동안 습식 공정에서 전문적 입지를 구축해온 ACM의 분야를 에지 식각의 응용 영역으로 확장하면서, 기존 건식 공정보다 향상된 성능을 제공하고 화학 물질의 사용양을 크게 줄일 수 있다”고 설명했다. 그는 또한 “ACM 리서치의 독자적인 기술로 보다 정확하고 효율적인 웨이퍼 중앙 정렬을 구현할 수 있어 더욱 정밀한 에지 식각과 수율 향상을 기대할 수 있다”고 강조했다.
ACM 리서치의 베벨 에치 제품은 3D NAND, DRAM, 고급 로직 공정에서 일부 유형의 장비 및 공정 단계를 지원한다.
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