NXP 반도체, 지능형 배송 패키징 위해 리빙패킷 THE BOX에 협력
  • 2021-02-03
  • 박종배 기자, jbpark@elec4.co.kr

NXP 반도체는 리빙패킷(Living Packets)의 새로운 지능형 배송 패키징인 THE BOX를 위해 협력한다고 밝혔다.

스마트 패키징을 위한 THE BOX는 보다 편리한 소비자 경험과 더 효율적인 전자상거래 운영을 가능하게 하는 동시에 사회에 미치는 영향을 줄여주는 NXP의 에지 및 커넥티비티 기술이 성공적으로 적용된 사례다.



NXP는 전자상거래 기업들이 ‘박스 인터넷’을 통해 비즈니스를 발전시키고 보다 친환경적이 될 수 있도록 돕고 있다. 전 세계 유통업체들은 NXP RAIN RFID(UHF) 기술을 활용해 공급망을 따라 택배를 안전하게 추적하고 있으며, 브랜드들은 NXP 근거리 무선 통신 기술을 채택해 지능적이고 연결된 포장 솔루션을 만들고 있다.

피트니 보우스(Pitney Bowes)는 2026년까지 택배 물량이 두 배로 늘어 2,200억에서 2,600억 개에 도달할 것으로 예상했다. 이에 따라 전자상거래 회사들은 비용을 절감하고 유연성을 높이며 주문 및 배송 가시성을 향상하기 위해 지속적으로 노력하고 있다. 동시에 이러한 회사들은 지속 가능한 배송 및 배송 옵션에 대한 고객의 높아지는 눈높이를 맞추기 위해 노력하고 있다.

NXP의 EMEA와 SAPAC 영업 및 마케팅 부문 수석 부사장인 올리비에 코테로(Olivier Cottereau)는 “NXP는 지속 가능하고 효율적인 전자 상거래 및 스마트 패키징 솔루션을 가능하게 하는 광범위한 에지 및 연결 기술 포트폴리오를 제공하며 이는 리빙패킷의 THE BOX에서 입증되었다. 지능형 박스는 또한 NXP의 지속 가능성 프로그램을 지원하는 친환경 솔루션에 대한 자사의 약속을 반영한다"라고 말했다.

리빙패킷 최고기술책임자(CTO) 파비안 클리엠(Fabian Kliem)은 “THE BOX는 물류 세계에서 새로운 가능성을 여는 기반이 될 것이다. NXP와 같은 회사의 혁신적인 기술 덕분에 우리는 보다 저렴하고 편리하면서도 효율적인 배송 경험을 제공할 것이며 이는 고객과 기업 모두를 위한 것”이라고 말했다.

<저작권자(c)스마트앤컴퍼니. 무단전재-재배포금지>


#반도체   #부품  

  •  홈페이지 보기
  •  트위터 보기
  •  유투브 보기
  • 100자평 쓰기
  • 로그인

세미나/교육/전시
TOP