LPCVD용 제품, 향후 산화공정, 어닐링, ALD용 제품으로 확장 계획
웨이퍼 클리닝 기술 전문업체인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 건식 공정 애플리케이션을 위해 개발된 첫번째 장비 ‘Ultra Furnace(울트라 퍼니스)’를 공개했다.
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Ultra Furnace는 기본적으로 LPCVD(low-pressure chemical vapor deposition)에 높은 성능을 제공하도록 최적화되었으며, 동일한 플랫폼을 이용해 산화공정(oxidation), 어닐링(annealing, 열처리 공정)을 비롯해 ALD 공정에도 적용될 수 있다. 본 개발은 중국과 한국에 위치한 ACM R&D팀간의 2년간의 협업의 성과로 이루어졌다.
ACM 리서치 코리아의 김영율 대표는 "Ultra Furnace 제품은 차별화된 기술 개발을 위한 중국과 한국의 우수한 전문가들이 협업한 결실"이라며 "한국의 ACM 팀은 세계적인 상하이 팀의 역량을 보완하고, 시장 진출 시간을 앞당기며, 국내 고객들에게 뛰어난 기술 지원을 제공하기 위해 설립되었다"고 밝혔다.
박막 증착 공정은 높은 온도에서 공정 가스들이 서로 반응하여 실리콘 웨이퍼 표면에 얇은 산화막 또는 질화막층을 형성하는 공정이다. Ultra Furnace 시스템은 최대 100장의 12인치(300mm) 웨이퍼 배치 공정이 가능하도록 설계되었다. 이 혁신적인 시스템은 내구성을 향상시키는 새롭게 개발된 하드웨어와 검증된 소프트웨어 기술과 독점적인 제어 시스템 및 알고리즘이 결합되었다. 이를 통해 신제품 장비는 압력, 가스 유량 및 온도를 안정적으로 제어할 수 있다.
Ultra Furnace 시스템은 기본적으로 LPCVD 공정을 목표로 개발되었지만, 몇 가지 구성 요소와 레이아웃만 변경하면 다른 애플리케이션에도 적용 가능하다. 하드웨어 구성의 약 85%가 그대로 유지되기 때문에 새로운 애플리케이션 적용을 위해 프로그램을 효율적으로 변경할 수 있다.
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