QFN 패키지의 새로운 전원 모듈로 산업용 애플리케이션에 높은 효율과 낮은 열 저항 성능 제공
TI는 QFN 패키지를 채택한 업계에서 가장 작은 크기의 전원 모듈을 출시한다고 밝혔다.
TPSM53604 DC/DC 벅 모듈은 5mm x 5.5mm 풋프린트로 제공되므로 경쟁 3.5A 모듈과 비교해서 전원장치 크기를 30%까지 축소하고 전력 손실을 50%까지 줄여준다.
해당 새로운 전원 모듈 제품은 단일 열 패드를 사용해서 열전달을 극대화하므로, 보드 탑재와 레이아웃을 간소화한다.
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TPSM53604는 최고 105?C에 이르는 주변 온도에서 동작할 수 있으므로 공장 자동화 및 제어, 전력망 인프라, 시험 계측, 산업 운송, 항공 우주 및 방위 산업 등 거친 환경의 애플리케이션에 사용하기에 적합하다.
또한, TPSM53604에 TPSM82813이나 TPSM82810 같은 컴팩트한 스텝다운 모듈을 결합하면 24V 입력부터 부하지점까지 이르는 완벽한 전원 솔루션을 쉽고 빠르게 설계할 수 있다.
단면 레이아웃의 총면적이 85mm
2이므로 통상적인 24V 4A 산업용 애플리케이션으로는 가장 크기가 작은 솔루션이다. 또한, 표준 QFN 풋프린트로 설계를 간소화하고 결과적으로 제품 출시 기간을 줄일 수 있다.
TPSM53604의 QFN 패키지 풋프린트의 42%가 보드와 접촉하므로, BGA 패키지에 비해서 더 효율적으로 열을 전달할 수 있다. 또한 이 모듈의 벅 컨버터는 낮은 드레인-소스 온저항(RDS(on))과 MOSFET을 통합함으로써 24V에서 5V로 변환 시 90%의 변환 효율을 달성한다.
TPSM53604는 고주파 바이패스 커패시터를 통합하고 본드 와이어를 제거함으로써 CISPR 11 Class B EMI 요건을 수월하게 충족할 수 있다.
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