Quectel, 통합 nuSIM 솔루션 개발 위해 도이치텔레콤과 협업

2019-02-25
박종배 기자, jbpark@elec4.co.kr

비용 민감성 IoT 시장에 nuSIM 솔루션 공급
올 하반기에 자사의 첫 nuSIM 솔루션 상업 출시 예정

무선 & GNSS 모듈 공급업체 Quectel Wireless Solutions가 통합 nuSIM 솔루션을 출시하고자 도이치텔레콤(Deutsche Telekom)과 손을 잡았다고 발표했다.

nuSIM 솔루션은 모바일 IoT 용도에서 사용되는 저가 장치를 위해 구체적으로 설계된 혁신적인 통합 SIM 솔루션이다. Quectel의 첫 nuSIM 솔루션은 올 하반기에 출시될 예정이다.

통합 nuSIM은 SIM 카드가 물리적으로 존재하지 않아도 SIM 기능이 모듈 칩에 직접 탑재된 최적화 솔루션이다. LPWA 네트워크 및 SIM과 완벽하게 매치되는 nuSIM은 IoT 가치 사슬에서 활약하는 업체들이 상당한 비용, 시간 및 공간 절감을 실현하도록 지원한다. 특히 스마트 계측, 스마트 웨어러블 및 낮은 전력 소비량과 소형 크기를 요구하는 기타 IoT 버티컬과 같은 IoT 응용 시나리오에 적합하다.

nuSIM 솔루션은 IoT 장치의 폼 팩터를 극적으로 단순화시키고, 관련 SIM 물류비용을 크게 낮춘다. 더불어 최소한의 하드웨어 & 소프트웨어 프리미엄을 제공하고, 모듈 생산과정의 일환으로 소형 암호화 파일을 이용해 공급 가능하다. 그뿐만 아니라 미니멀리즘 설계로 최상의 전력 효율성은 물론, 최적화된 내부 기능과 인터페이스까지 제공한다. 따라서 새로운 비용 민감성 버티컬 시장의 수요를 충족시키고, OEM이 더 낮은 비용으로 출시 기간을 단축하는데 일조할 전망이다.

#5G #IoT

관련 기사