기존 제품 대비 전력소비, 면적, 비용 면에서 상당한 향상
저전력 IoT 어플리케이션의 경우 배터리 수명 크게 늘려

베리실리콘 홀딩스(VeriSilicon Holdings Co., Ltd., 이하 베리실리콘)가 글로벌파운드리(GF) 22FDX® FD-SOI 프로세스에 기반한 자사의 블루투스 저전력(BLE) 5.0 RF IP 출시를 1일 발표했다.

베리실리콘의 최신 RF 아키텍처에 근거하고 GF의 22FDX 기술을 최대한 활용함으로써 이 신제품은 기존 제품 대비 전력소비, 면적, 비용 면에서 상당한 향상을 거뒀으며 향후 웨어러블 제품 및 IoT 어플리케이션에 많이 활용될 수 있을 전망이다.

베리실리콘의 BLE 5.0 RF IP는 BLE 5.0 사양과 호환성을 갖는 트랜시버를 포함하며 GFSK 모듈레이션 및 디모듈레이션을 지원한다. 실리콘 측정 결과에 따르면 민감성은 최고 -98dBm 수준까지 테스트 될 수 있으며 통상적인 환경하에서 전력손실량 7mW 미만을 기록했다. 이 제품은 또한 저전력 IoT 어플리케이션의 경우 배터리 수명을 크게 늘려주는 것으로 입증됐다.

이에 더해 RF 트랜시버는 55nm 벌크 CMOS 상에서 유사한 방식으로 실행한 것에 비해 면적을 40%나 절약한 것으로 나타났다. 이 IP는 RF 트랜시버 외에도 BOM 절약을 위해 칩 상의 평형불평형 변성기(발룬), TX/RX 스위치, 32K RC OSC 드라이버를 통합하기도 한다. 이에 더해 고효율 DC/DC, LDO 기능 등도 전력 관리 용도로 사용될 수 있다.

베리실리콘 BLE 5.0 RF IP를 갖춘 SoC는 비용효율적인 확장성과 IoT 어플리케이션의 경우 절전 기능을 제공하는 GF의 22FDX 프로세스를 통해 제조될 것이다. 22FDX는 RF, 트랜시버, 베이스밴드, 프로세서, 전력관리 부품 등에 대한 효율적인 싱글 칩 통합을 가능하게 한다.

베리실리콘의 설립자이자 회장, 사장, CEO를 겸하고 있는 웨인 다이(Wayne Dai) 박사는 “FD-SOI의 통합 RF 기능, 특히 GF의 22FDX 기능을 최대한 활용함으로써 우리 회사의 BLE 5.0 RF IP는 시스템 비용을 크게 줄이고 무선 이어플러그 같은 웨어러블 제품의 성장 모멘텀을 높여줄 것으로 기대한다”고 말했다.

한편 GF의 생태계 파트너십 담당 부사장인 마크 아일랜드(Mark Ireland)는 “베리실리콘의 BLE IP는 GF의 22FDX FD-SOI 기능을 보완해주며 저전력 IoT 및 커넥티드 기기의 폭발적인 성장을 떠받쳐주는 역할을 충분히 해낼 수 있다”고 말했다.