Teradyne, 새로운 TUGX 글로벌 세미나 개최 발표

2018-10-24
박종배 기자, jbpark@elec4.co.kr

새로운 장비 정보, 소프트웨어 기능 및 테스트 애플리케이션 모범사례 공유
TUGX 2019 개최지 2019년 1월 발표

Teradyne, Inc.이 아시아, 유럽 및 미국 전역에서 매년 개최할 새로운 TUGX Global Seminar 시리즈를 공개했다.

이 새로운 세미나 시리즈는 기존의 Teradyne Users Group(TUG) 연례 컨퍼런스와 당사의 Global Device Seminar를 결합 및 대체하는 것이다. 이 새로운 TUGX Global Seminars를 통해 Teradyne 전문가들은 더 많은 고객과 연결하여 새로운 장비 정보, 소프트웨어 기능 및 테스트 애플리케이션의 모범사례를 공유할 수 있게 된다.

Teradyne의 SOC 사업부의 제이슨 지(Jason Zee) GM 겸 부사장은 “고객 의견을 듣고 각 세미나 프로그램에서 효과가 있었던 부분을 분석하면서 각 프로그램의 가장 좋은 요소들을 결합하여 전 세계적으로 액세스할 수 있는 이벤트 시리즈를 제공할 때가 되었다고 판단했다”며 “TUGX Global Seminar를 통해 고객이 손쉽게 접근할 수 있는 위치에서 고객의 독창적인 교육 및 정보 니즈에 초점을 맞춘 콘텐츠를 통해 훨씬 더 많은 전 세계 고객에게 다가갈 수 있을 것”이라고 밝혔다.

TUGX Global Seminar는 2019년 9월부터 12월까지 전 세계 20개 지역에서 일일 행사로 개최된다. 이 콘텐츠는 현지 고객 기반의 니즈를 고려하여 설계될 것이며 다양한 트랙의 형태로 제공될 예정이다.

모든 TUGX 2019 개최지는 2019년 1월에 발표한다. 또한, 당사는 고객의 콘텐츠 니즈를 파악하기 위해 TUGX 고객 자문위원회를 구성 중이다.

2019년 세미나 개최 후에는 고객이 프레젠테이션 자료 저자와 연락하여 궁금한 질문을 하고 대화를 계속 이어갈 수 있도록 온라인 TUGX 커뮤니티도 운영할 계획이다.

#반도체 #부품

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