Kronos 1080, 생산성이 높은 고감도 웨이퍼 검사 솔루션을 제공
ICOS F160, 웨이퍼 다이싱 후 패키지 검사, 측면 균열, 새로운 결함 유형과 주요 결함 유형 감지

KLA-Tencor Corporation은 집적회로 패키징이 겪는 다양한 문제를 해결하기 위해 설계된 두 종류의 새로운 결함 검사 제품을 발표했다. Kronos™ 1080 시스템은 공정 관리 및 재료 특성을 위한 핵심 정보를 제공하는 고급 패키징을 위해 생산성이 높은 고감도 웨이퍼 검사 솔루션을 제공한다.


ICOS™ F160 시스템은 웨이퍼 다이싱 후에 패키지를 검사하며, 측면 균열, 하이 엔드 패키지 수율에 영향을 미치는 새로운 결함 유형과, 주요 결함 유형을 감지해 신속하고 정확한 다이 정렬을 제공한다. 이 두 가지 새로운 검사 시스템은 KLA-Tencor의 결함 검사, 계측 및 데이터 분석 시스템 포트폴리오에 추가되어 패키징 수율을 가속화하고 다이 정렬의 정확성을 높인다. 

KLA-Tencor의 수석 부사장 겸 최고 마케팅 책임자인 Oreste Donzella는 “칩 스케일링이 느려짐에 따라 칩 패키징 기술의 발전이 디바이스 성능을 향상시키는 도구가 되었다.” 라고 말했다. 패키지 칩은 다양한 디바이스 애플리케이션을 위한 디바이스 성능, 전력 소비, 폼 팩터 및 비용에 대한 목표를 동시에 달성해야 한다.

“광범위한 패키징 유형에 대해 생산 가치가 있는 결함 감지를 위한 전자 업계의 증가하는 요구에 부응하기 위해 Kronos 1080 및 ICOS F160 시스템을 개발했다."고 밝혔다.

Kronos 1080 시스템은 고급 웨이퍼 레벨 패키징 공정 단계를 모니터링하고, 인라인 공정 관리를 위한 모든 종류의 결함 유형에 대한 정보 제공하도록 설계되었다. 고급 패키징 기술에는 필연적으로 점점 더 작은 기능, 고밀도 메탈 패턴 및 다중 레이어 재배포 레이어를 포함하며, 이 모든 것이 혁신적인 솔루션을 요구하는 검사 모니터링의 필요성을 증가시켰다.

Kronos 시스템은 멀티 모드 광학 센서 및 고급 결함 탐지 알고리즘을 통해 해당 분야에서 선도적인 성과를 달성했다. Kronos 시스템은 또한 IC 칩 제조를 위한 KLA-Tencor의 주요 검사 솔루션에서 파생된 고급 기술인 FlexPointTM을 소개한다. FlexPoint는 결함이 중대한 영향을 미치는 다이 내의 주요 영역에 검사 시스템을 집중한다.

유연한 웨이퍼 핸들링은 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징으로 불리는 패키지 유형에서 자주 접하는 휨 정도가 큰 웨이퍼들을 검사할 수 있게 하며, 이 유형은 모바일 애플리케이션과 네트워킹 및 고성능 컴퓨팅을 위한 최근에 생긴 기술이다. 

웨이퍼 레벨 패키지의 테스팅 및 다이싱 후에, ICOS F160이 검사와 다이 정렬을 수행한다. 모바일 애플리케이션에 사용되는 것과 같은 하이 엔드 패키지 제조업체는 레이저 그루브, 헤어 라인 및 측면 균열을 감지하는 새로운 기능을 활용할 수 있다. 이러한 균열은 속도를 높이고 전력 감소가 용이하도록 고밀도 온칩 메탈 라우팅을 절연하는데 사용된 재료가 변한 결과이다.

새로운 소재는 부서지기 쉽기 때문에 웨이퍼 다이싱 중에 균열이 발생하기 쉽다. 측면 균열은 다이 상단에 수직으로 놓여 감지하기가 상당히 어렵고, 전통적인 육안 검사를 사용하여 탐지할 수 없다.

많은 패키징 타입에 유리한 ICOS F160 시스템의 다른 주요 장점은 유연성이다. 입력 및 출력 모드는 웨이퍼, 트레이 또는 테이프가 될 수 있다. 이 시스템은 한 구성에서 다른 구성으로 쉽게 변경된다. 자동 교정 및 정밀 다이 픽업은 대량 생산 환경에서 장비의 활용을 높인다. 

Kronos 1080 및 ICOS F160 시스템은 다양한 IC 패키징 타입에 대한 검사, 계측, 데이터 분석 및 다이 정렬을 처리하도록 설계된 KLA-Tencor의 패키징 솔루션 포트폴리오의 일부다. 이 포트폴리오에는 CIRCL™-AP 전면 웨이퍼 검사 시스템, 웨이퍼 및 패널용 Zeta-580/680 3D 계측 시스템, ICOS™ T890, T3 및 T7 시리즈 부품 검사 및 계측 시스템, 그리고 Klarity® 데이터 분석이 포함된다.