ICP 코일 기술 결합해 CD 균일성과 제어 능력 제공해

SEMICON China에서 AMEC(Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc)이 Primo nanova(R) 시스템을 정식으로 공개했다. 이 시스템은 메모리와 로직 IC의 전공정(Front-end)을 양산 처리 가능한 AMEC 최초의 유도 결합 플라스마(inductively coupled plasma, ICP) 식각기(etcher)다.

이 시스템은 혁신적인 ICP 코일 기술과 차별화된 기능을 결합해 고객이 필요로 하는 CD(critical dimension) 균일성과 제어 능력을 갖추고 있다고 업체 측은 밝혔다. 

이 시스템의 핵심적인 차별 요소로는 초고속 펌핑 속도를 지원하는 대칭형 체임버 구조, 파티클 생성을 저감시키는 저용량성 결합 코일 설계 및 다구역 온도제어가 가능한ESC(electrostatic chuck) 등이 있다. 이 시스템은 이들 기능 외에 다른 차별화된 기능을 바탕으로 5nm 이하의 미세 식각 공정에서 우수한 성능을 제공하며 경쟁사 대비 탁월한 가격 경쟁력(cost of ownership, CoO)을 보유하고 있다.



AMEC은 여러 고객으로부터 nanova 시스템 주문을 받아서 이미 제품을 선적한 상태이며, 첫 설비는 이미 생산에 들어가 매우 안정적인 수율을 보이고 있고, 지속적으로 다양한 공정의 웨이퍼 데모를 이어 가고 있다. AMEC은 nanova설비를 공식 출시함으로써 기존의 산화물 에치설비, TSV etcher와 함께 etch 전 영역에 걸쳐 포트폴리오를 구성하여 종합 에치설비 업체로 성장할 것으로 보인다.

오늘날 IC 제조에서는 새로운 소재의 도입, 트랜지스터 구조의 변화, 이중 및 사중 패터닝 및 기타 기술 발전으로 지속적인 칩 사이즈의 소형화가 진행되고 있으며, 이와 같은 공정 환경에서 식각공정에 가장 필요로 하는 요구사항은 넓은 공정 윈도우와 웨이퍼 전반에 걸친 높은 균일성, 재현성 그리고 공정 제어 능력이다. nanova 시스템은 이러한 오늘날 IC 제조의 난관을 해소하고 필요로 하는 기술 요건을 충족하도록 제작되었다.

AMEC Etch그룹의 VP & GM Dr. Tom Ni는 "nanova 시스템은 혁신적인 설계기술과 우수한 공정 유연성을 바탕으로 고난위도의 최첨단 제품을 생산하는 고객의 까다로운 요구사항을 만족시킬 수 있도록 만들어 졌다. 경쟁 우위의 생산성과 우수한 온-웨이퍼 성능을 기반으로 STI, 폴리-게이트, 스페이서, 마스크 에칭 및 에치백 같은 다양한 전도체 식각 공정을 처리할 수 있을 뿐만아니라, ICP에 기반을 둔 기술로서 높은 종횡비(aspect ratio)의 구조, 정밀한 profile 제어가 필요한 미세 패턴의 에칭이 가능하다. 또한, 컴팩트한 풋프린트로 팹 공간 활용을 극대화할 수 있으며 소모품 사용을 줄이는 혁신적인 설계 덕분에 비용 경쟁력을 갖춘 솔루션이기도 하다. 고객이 이미 이 도구의 혜택을 보고 있다니 무척 기쁘다"라고 말했다.