스마트 카드에 적합한 0.31mm 로우 프로파일 패키지
반도체 제조업체 ABLIC Inc.이 스마트 카드에 적합한 0.31mm 로우 프로파일 패키지의 LDO 레귤레이터 S-1222 시리즈를 출시했다.
S-1222 시리즈는 스마트 카드와 웨어러블 기기에 대한 고객 수요에 부응하기 위해 특별히 설계되어 업계 최소로 분류되는 낮은 프로파일(초박형) 패키지 DFN-6(1518)A(1.5x1.8x0.31mm 대푯값)를 채택하고 있다.
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스마트 카드와 웨어러블 기기에서 저전류 소비 반도체에 대한 수요가 늘어나고 있다. 6.5μA라는 저전류 소비를 자랑하는 S-1222 시리즈는 이런 수요에 해답을 제시하고 있다.
충전, 특히 무선 충전에 대한 고객의 요구 수준은 매우 까다롭다. 수신 측(전력반도체의 입력 측)의 고전압 요건 때문에 높은 전압에 잘 견디는 전력반도체는 필수적이다. S-1222 시리즈의 28V라는 높은 입력전압은 무선 충전이 이루어지는 동안 높은 전압에 잘 견뎌야 하는 요건을 충족시켜준다.
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