스마트홈, 운송, 물류 시스템 및 산업 등에서 차별화된 SoC 개발 가속화

모바일월드콩그레스 2018에서 생체인식 및 휴먼 인터페이스 기술 기업인 Goodix Technology가 셀 IP 시장의 기술 선두주자인 CommSolid를 인수했다고 발표했다.

Goodix는 캘리포니아에 있는 자사의 RF 칩 설계·개발센터와 더불어 CommSolid의 초저전력 기저대 솔루션을 기반으로 스마트홈, 운송, 물류 시스템 및 산업 부문에서 여러 새로운 용도를 공략할 차별화된 SoC 개발을 가속화 할 수 있게 됐다.

 

Goodix는 저전력 무선 솔루션에 관한 CommSolid 팀의 경험을 이용해 자사의 국제 고객과 개발자에게 고도로 통합되고 기능이 풍부한 플랫폼을 공급하고자 한다. 이 플랫폼은 셀 IoT 시장을 위한 안전한 초저전력 솔루션을 제공하고, 고객이 전 세계 사용자를 위해 더욱 안전하고 스마트하며, 편리하고 다각화된 IoT 애플리케이션을 만들도록 지원한다. 2018년에는 NB-IoT 상용화가 시작될 전망이다. IHS Markit에 따르면, 전 세계 NB-IoT 노드가 2021년에는 4.50억 개에 달할 전망이라고 한다. Technavio의 시장 조사 애널리스트들은 2017~2021년 국제 NB-IoT 칩셋 시장이 무려 CAGR 61%의 속도로 성장할 것으로 전망하고 있다.

Goodix CEO David Zhang은 "자사는 계속해서 연구·개발을 강조하고, 이를 통해 제품 포트폴리오를 확장하는 한편, 전 세계 고객에게 다각화된 혁신 솔루션을 공급할 계획"이라면서 "또한, CommSolid 인수를 통해 자사의 IoT 시장 라인을 개선하고, 고객에게 혜택을 부여할 추가적인 역량도 제공할 계획"이라고 말했다.

CommSolid 상무이사 Matthias Weiss는 "Goodix는 흥미진진한 기회를 제공하는 신생 IoT 시장에서 중요한 점유율을 확보하기에 매우 좋은 입지를 점하고 있다"라며 "Goodix와 손을 잡음으로써, 시장이 요구하는 고도로 최적화된 연결 센서 솔루션을 만들 수 있을 것으로 기대한다. 양사는 또한 끊임없는 혁신을 통해 고객 가치를 제공하고자 하는 같은 비전도 공유한다"라고 말했다.

그뿐만 아니라, Goodix는 수년간의 노력 끝에 개발된 모바일 장치용의 업계 주도적인 광학 언더-디스플레이(under-display) 지문 솔루션(Innovative Biometric Solutions for Display)도 상용화할 예정이다. 여기에는 세계 최고의 스마트폰 브랜드가 대거 합세할 것으로 보인다. 또한, Goodix는 MWC2018에서 고객에게 더욱 향상된 성능을 제공하는 2세대 광학 언더-디스플레이 지문 기술도 선보이고 있다. Goodix는 올해 안에 이 기술을 양산할 수 있다고 확신하고 있다. MWC 2018에서 기자들과 귀빈들은 시범폰을 통해 이 기술의 몰입 경험에 참여할 수 있다.