스크린 세미컨덕터 솔루션즈(SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.)가 3개 핵심 툴세트 가운데 첫 번째를 IBM 리서치(이하 IBM) 올버니 나노테크 세미컨덕터 리서치 센터(IBM Research (IBM) Albany Nanotech, Semiconductor Research Center)에 설치할 준비를 하고 있다. SCREEN 싱글 웨이퍼 클린 레이저 열처리 트랙 이큅먼트 장비는 IBM의 첨단 반도체 기술 연구를 지원해 뉴욕 올버니의 EUV 수월성 센터(EUV Center of Excellence) 툴세트를 보완한다.

IBM 리서치 반도체 그룹(IBM Research’s Semiconductor Group) 무케시 카레(Mukesh Khare) 부사장은 “IBM은 반도체 기술의 한계를 확장하는 적극적인 연구 과제에 전념해왔다”며 “재료, 공정, 디바이스 구조에서의 혁신은 미래의 클라우드 컴퓨팅과 인지 시스템의 요구를 충족시키기 위한 기술 연구를 가속화하는 데 중요하다”고 말했다.

SCREEN 세미컨덕터 솔루션즈(SCREEN Semiconductor Solutions)의 스하라 다다히로(Tadahiro Suhara) 사장은 “IBM이 첨단 논리 반도체 연구에 우리를 선택해 기쁘다”며 “이는 우리의 SCREEN 장비 기술과 자원이 웻 클린(wet clean), 열처리, 도포/현상 트랙 등의 다중 분야에서 반도체 공정 개발을 앞당기기 위한 실험이다”고 말했다.

SCREEN 장비 트리오 중 첫번째를 IBM에 설치하는 것은 7나노미터 이상을 포함한 첨단 노드용 반도체 제조에 고선별적이고 잔존물이 없고 상해가 없는 웻 클린 공정 개발을 위해 기획된 아쿠아스핀(Aquaspin) SU-3200이다. IBM은 프랑스에 있는 SCREEN 자회사인 유럽 레이저 시스템과 솔루션(Laser Systems and Solutions of Europe, LASSE)의 LT-3100 시스템으로 멜트 액티베이션과 핵심층의 재결정을 포함한 나노초 급의 UV 레이저 열처리 애플리케이션도 평가하게 된다. IBM은 DT-3000 DUO Track 시스템을 통합해 EUV 수월성 센터 리소그래피 패턴 툴세트로 도포하고 DSA(Directed Self-Assembly)와 SOD(Spin-On Dielectrics)를 진척시키는 우호적인 결과를 예상한다.

이 세 가지 새로운 SCREEN 툴세트는 연말 전에 SUNY 폴리테크닉 연구소(SUNY Polytechnic Institute)의 나노급 과학과 엔지니어링 대학(Colleges of Nanoscale Science and Engineering, CNSE) 내 IBM 리서치 올버니 나노테크에 전달될 것으로 보인다. IBM용 300 mm 웨이퍼 장비 세트는 올버니에서 SCREEN의 입지를 확장해준다.