eASIC, 오픈파워 재단에 합류하여 맞춤형 액셀러레이터 칩 제공
  • 2016-05-09
  • 편집부

맞춤형 집적회로(IC) 플랫폼((eASIC Platform)을 제공하는 팹리스 반도체 기업인 eASIC코퍼레이션(eASIC® Corporation, @easic)이 ‘파워’(POWER) 마이크로프로세서 아키텍처에 기반한 개방형 개발 공동체인 오픈파워 재단(OpenPOWER Foundation)에 합류했다고 발표했다.
 
eASIC은 첨단 서버, 네트워킹, 저장 및 가속화 기술은 물론 차세대, 초대규모(hyperscale) 클라우드 데이터 센터 개발자들에게 더 우수한 선별력과 제어력 및 유연성을 부여하게 하는 업계 선도적 공개 소스 소프트웨어를 개발하기 위해 협업하는 기술 단체에 참여하고 있다. 오픈파워 재단은 개방형 개발을 위해 최초로 ‘파워’ 하드웨어 및 소프트웨어를 제공할 뿐 아니라 ‘파워’의 지적재산권을 다른 기업에 라이선싱하여 이 플랫폼을 바탕으로 한 혁신 기술 개발자들의 생태계를 크게 확대하고 있다.
 
eASIC은 최신 세대 eASIC넥스트림-3(Nextreme-3) 플랫폼을 제공하여 검색, 패턴 매칭, 신호 및 이미지 처리, 암호화 등의 애플리케이션에서 코프로세서/액셀러레이터(co-processor/accelerator) 솔루션을 맞춤형으로 디자인할 수 있게 할 예정이다.

야스빈더 부트(Jasbinder Bhoot) eASIC코퍼레이션 세계 판매/마케팅 담당 부사장은 “eASIC플랫폼 아키텍처는 딥러닝(Deep Learning) 알고리즘과 작업부하 가속화 실행을 위한 고성능 구조를 제공하면서 처리 요소를 구축하는데 적합하다”며 “뿐만 아니라 회사의 솔루션은 저전력을 사용하고 다양한 구성 옵션을 제공하기 때문에 GPU(그래픽 처리장치)와 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이) 보다 와트 당 성능이 매우 우수한 코프로세서를 실행할 수 있게 한다”고 말했다.

오픈파워 재단의 칼리스타 레드먼드(Calista Redmond) 회장은 “오픈파워 재단 체제 안에서 이루어지는 기술 혁신을 위한 협업은 프로세서 기술을 둘러싼 디자인 및 개발의 새로운 모델이 되고 있다”며 “빅데이터와 클라우드를 위해 디자인된 ‘파워’ 아키텍처를 채용하고 이를 eASIC 같은 오픈파워 재단의 새로운 회원사가 개발한 기술과 결합하면 현재 증가하고 있는 작업부하를 이용하는 차별화된 솔루션을 제공할 수 있다”고 밝혔다.  

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