인벤사스 BVA(Invensas BVA^®) 기술, 차세대 어플리케이션 프로세서(AP) 및 SiP 솔루션용 저비용, 저프로파일, 확장용 패키지 온 패키지(PoP) 솔루션 제공

테세라 테크놀로지가 전액출자 자회사인 인벤사스 코퍼레이션(Invensas Corporation)이 세계 최대 반도체 조립업체이자 테스트 서비스 제공업체인 어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링와 인벤사스 본드 비아 어레이(Invensas Bond Via Array™, 이하 BVA^®) 기술의 개발 및 상용화를 위한 협업 계약을 체결했다고 발표했다. ASE는 패키지 온 패키지(PoP) 애플리케이션용 인벤사스 BVA(Invensas BVA^®) 수직상호 연결기술의 품질인증 마지막 단계를 진행하고 고객들의 참여를 유도한다. ASE는 인벤사스 BVA 기술을 사용해 스마트폰과 태블릿을 겨냥한 현재 및 향후 차세대 어플리케이션 프로세서들을 위한 저프로파일, 저비용의 PoP 솔루션을 원하는 고객들의 요청을 만족시킬 수 있게 됐다.

더 작고 더 지능화된 모바일 전자기기를 원하는 소비자들이 늘어날수록 칩 패키징 기술은 더욱 어려운 과제에 직면한다. 더 높은 성능의 어플리케이션 프로세서를 적용하더라도 전반적인 패키지 높이와 조립 비용은 유지되거나 감소되어야 한다. 인벤사스 BVA 기술은 기기 제조업체들이 기존의 와이어 본딩 제조 인프라를 사용하면서도 이러한 경쟁요건들을 해결함으로써 더 작은 패키지로 더 나은 성능을 구현할 수 있게 해준다.

티엔 우(Tien Wu) ASE 최고운영책임자(COO)는 “테세라는 ASE의 소중한 파트너로 이번에 두 회사 간의 기술 및 비즈니스 관계를 확대하게 되어 기쁘다”고 밝혔다. 이어서 “인벤사스 BVA 기술은 우리가 통합된 저프로파일의 비용효율적인 첨단 패키징 솔루션을 원하는 고객들의 요청을 만족시킬 수 있도록 선진화된 패키징 솔루션 제공을 가능하게 해준다”고 말했다.

인벤사스 BVA 기술은 공정변화에 대한 전례 없는 내성을 제공해 업계에 개선된 수율 및 비용효율성을 달성할 수 있게 해준다. 또한 이 기술은 시스템 인 패키지(SiP) 및 기타 다양한 어플리케이션용으로 비용효율적인 3D 상호연결 솔루션을 제공하는 데 사용될 수 있다.

톰 레이시(Tom Lacey) 테세라 테크놀로지 CEO는 “ASE와 이번 계약을 체결한 것을 기쁘게 생각하며 앞으로도 긴밀한 협력을 통해 인벤사스 BVA 및 미래 기술을 시장에 확산할 수 있기를 기대한다”며 “이번 계약은 두 회사 모두에게 스마트폰, 태블릿 및 기타 전자기기 등 다양한 제품들을 위한 차세대 패키징 솔루션 제공의 토대를 마련해줄 것이다”고 밝혔다.