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삼성전자, 업계 최초 14나노 핀펫 웨어러블 AP 양산

삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP ‘엑시노스 7270’의 양산을 발표했다.

#반도체   #신제품   #14나노   #핀펫  

온라인기사 2016-10-11

삼성전자, 보급형 통합칩에도 14나노 핀펫 적용

모바일 SoC ‘엑시노스 7870’ 공개…소비전력효율·성능 뛰어나

삼성전자가 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력 효율을 구현한 보급형 모바일 SoC ‘엑시노스 7870’ 신제품을 공개했다.

#모바일   #삼성전자   #14나노   #엑시노스   #SoC  

지면기사 2016-03-07

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