ACM 리서치, 화합물 반도체용 금 식각 공정용 전기화학 디플레이팅 장비 발표
ACM 리서치(ACM Research)는 와이드 밴드갭(WBG) 화합물 반도체 제조용으로 특수 설계된 자사 최초의 Ultra ECDP 전기화학 디플레이팅(이하 Ultra ECDP) 장비를 출시했다고 발표했다. Ultra ECDP 장비는 웨이퍼 패턴 영역 외부에서 수행되는 웨이퍼 레벨 금(Au) 전기화학 식각을 위해 설계되었으며, 향상된 균일성, 더 작은 언더컷, ...
2025-10-23