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지금까지는 전력 모듈의 전력 밀도와 수명을 높이려 해도 칩과 인터커넥션 기술의 한계로 인해 어려움이 있었다. IGBT5 및 .XT 기술을 개발하게 된 배경은 전력 모듈의 전력 밀도를 높이면서 수명도 향상시키는 솔루션을 제공하는 데 있다.
지면기사 2016-05-03
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