검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
태그 검색 #웨어러블
ams OSRAM(한국 대표 강석원)은 향상된 신호 품질을 구현하는 강력한 500?m 칩을 탑재한 새로운 소형 칩 LED를 출시한다고 밝혔다. ams OSRAM의 새로운 칩 LED 제품은 모래알보다 약간 큰 1.2 mm x 1.0 mm x 0.6 mm의 초소형 크기에서 14mW의 뛰어난 광출력 성능을 제공한다.
온라인기사 2025-04-23
웨어러블 로봇 기업 위로보틱스(공동대표 이연백, 김용재<한국기술교육대학교 교수>)가 4월16일 그랜드 하얏트 서울에서 기자간담회를 열고 차세대 개인용 보행보조 웨어러블 로봇 ‘윔S(WIM S)’를 선보였다.
온라인기사 2025-04-16
KAIST(총장 이광형)가 21년 이후 창업제도에 대한 대대적인 개선과 창업 친화적 프로그램 신설 등을 통해 학내 및 대전 지역을 넘어 범국가 차원에서의 창업 활성화를 이끌고 있다. KAIST 이광형 총장의 창업 활성화 노력으로 창업 실적이 곳곳에서 표출되고 있다. 21년부터 24년 기간 중 상장한 기업은 20개사이며, 24년에도 엔젤로보틱스...
온라인기사 2025-04-14
테스토(Testo)의 한국지사 테스토코리아(지사장 전경웅)는 대기 환경 오염 예방을 위한 복합 가스 측정기 ‘testo 350K’를 선보이고 있다.?2025년 1월 1일부터 대기환경보전법 시행규칙 별표3에 따라 가스히트펌프(GHP)가 대기오염물질 배출시설로 관리 포함되었다.
온라인기사 2025-03-19
TI 코리아(대표이사 박중서)는 세계에서 가장 작은 MCU를 출시하며 자사의 Arm® Cortex®-M0+ 기반 MSPM0 MCU 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 2년 전에 처음 공개된 MSPM0 마이크로컨트롤러는 100개 이상의 Arm® Cortex®-M0+ MCU로 구성된 TI의 포괄적인 포트폴리오이다.
온라인기사 2025-03-14
실리콘랩스(지사장 백운달)는 초소형 폼 팩터의 블루투스 저에너지(Bluetooth LE) 기기에 다른 성능을 저하시키지 않으면서 우수한 컴퓨팅 능력과 연결성을 제공하도록 설계된 자사의 시리즈 2(Series 2) BG29 무선 SoC 제품군 신제품을 출시한다고 발표했다.
온라인기사 2025-03-13
스마트 기기 시장의 강자 가민(www.garmin.co.kr)이 차세대 전술 스마트워치 ‘택틱스 8(Tactix 8)’를 국내 출시했다. 택틱스 8은 1.4인치의 고해상도 AMOLED(능동형유기발광다이오드) 디스플레이를 탑재해 밝고 선명한 그래픽을 구현한다. 무거운 짐을 메고 걷는 러킹(Rucking), 다이빙 등 새로운 액티비티를 지원하며 전술 전용 기능이 한층 강화됐다.
온라인기사 2025-02-25
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 새로운 ST1VAFE3BX 바이오 센서를 공급한다고 밝혔다. ST1VAFE3BX는 소비가전, 의료용 모션 추적 및 웨어러블 애플리케이션을 위해 3축 초저전력 가속도계와 생체 전위 신호를 감지하는 버티컬 아날로그 프런트 엔드...
온라인기사 2025-01-16
비브헬스(VIV Health)가 7일부터 개최되는 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2025’서 세계 최초 생성형 수면 향상 사운드가 탑재된 스마트링 ‘비브링(VIV™ Ring)’을 공개한다고 밝혔다. 실리콘밸리의 블리츠스케일링 벤처스 크리스 예(Chris Yeh) 대표는 더밀크(The Miilk)와의 인터뷰에서 2025년 주목해야 할 10가지...
온라인기사 2025-01-06
웨어러블 로봇 스타트업 위로보틱스(WIRobotics)의 웨어러블 로봇 윔(WIM)이 세계 최대 규모의 ICT 전시인 ‘2025 국제전자제품박람회(이하 CES)’에서 2년 연속으로 로보틱스(Robotics) 분야 혁신상(Innovation Awards)을 수상했다고 14일 밝혔다. 2024년도에 이어 2년 연속 윔(WIM)의 기술력과 혁신성을 인정받은 쾌거다.
온라인기사 2024-11-14
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[말말말] 전력 반도체 산업에서 협력이 필요한 이유는
[말말말] 엠버로드의 제조 AI 솔루션을 사용하기 쉬운 이유
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…