DA235E5와 TDA235E0을 공개...2 A/mm² 전력 밀도 구현
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 차세대 AI 가속기와 수직 전력 공급(VPD) 모듈의 전력 밀도 요구를 충족하도록 설계된 듀얼 페이즈 스마트 파워 스테이지 제품군 TDA235E5와 TDA235E0을 공개했다고 밝혔다.
업체 측에 따르면, 인피니언의 OptiMOS™ 6 MOSFET과 듀얼 페이즈 드라이버 IC를 6 x 6 x 0.8 mm³ 패키지에 통합한 이 제품군은 2 A/mm²를 초과하는 업계 최고 수준의 전력 밀도를 구현하며, 고전류 AI 프로세서용 파워 스테이지 성능의 새로운 기준을 제시한다.
하이퍼스케일러와 데이터센터 운영업체들이 AI 인프라를 지속적으로 확장함에 따라, 더 높은 전류 공급 능력과 더 작은 실장 면적을 동시에 제공하는 전력 공급 솔루션이 점점 더 중요해지고 있다는 설명이다.
인피니언 파워 IC 사업부의 라케시 렌가나탄(Rakesh Renganathan) 부사장은 "인피니언 고객들은 향후 10년간의 컴퓨팅 인프라를 정의할 AI 시스템을 설계하고 있다”며, “TDA235E5와 TDA235E0 파워 스테이지는 높은 전력 밀도와 우수한 열 성능, 설계 유연성을 제공해 설계자가 더 빠르게 제품을 개발할 수 있도록 지원한다. 또한 인피니언의 포괄적인 AI 서버 전력 공급 에코시스템이 이를 뒷받침한다”고 말했다.
두 제품은 최대 300A 피크 전류와 120A 총 설계 전류(TDC)를 지원해 차세대 AI xPU 가속기뿐만 아니라 데이터센터 환경의 일반 서버 CPU에도 적합하다는 설명이다. 또한 수평형(lateral) 및 수직형(vertical) 전력 공급 구성을 모두 지원해, 업계가 첨단 AI 프로세서 패키지의 수직 전력 모듈 아키텍처로 전환하는 과정에 필요한 설계 유연성을 제공한다.
우수한 접합부(junction)-상단(top side) 간 열 임피던스 특성은 액체 냉각 시스템과의 효율적인 통합을 가능하게 한다. 이는 프로세서 소켓당 전력 소비가 지속적으로 증가하고 기존 공랭식 냉각 방식의 한계에 도달하고 있는 상황에서 더욱 중요해지고 있다. 또한 인피니언의 디지털 멀티페이즈 컨트롤러와 결합해 유연하고 확장 가능한 멀티 레일 아키텍처를 지원함으로써 빠르게 진화하는 AI 서버 플랫폼의 개발 기간을 단축한다.
TDA235E5와 TDA235E0는 그리드 인터페이스부터 프로세서 코어 전원 레일에 이르는 전체 전력 공급 체인을 아우르는 인피니언의 AI 서버 전력 공급 에코시스템에 통합된다. 인피니언은 실리콘(Si), 실리콘 카바이드(SiC), 갈륨 나이트라이드(GaN)의 상호 보완적인 장점을 결합함으로써 데이터센터 고객에게 AI 최적화 인프라를 위한 최고 수준의 효율, 견고성 및 전력 밀도를 제공하는 검증된 확장형 솔루션을 제공한다고 업체 측은 전했다.
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