콩가텍, 비용·에너지 효율 최적화된 임베디드 컴퓨팅 지원한다

2026-04-21 신윤오 기자, yoshin@elec4.co.kr

인텔 코어 시리즈 3 기반 COM 익스프레스 모듈 공개...최대 41 TOPS AI 성능 구현

콩가텍(congatec)이 인텔 코어 시리즈 3 프로세서(코드명 와일드캣 레이크)를 기반으로 한 COM 익스프레스 콤팩트 폼팩터의 컴퓨터 온 모듈(COM) ‘conga-TC300’을 공개했다.

이번 신제품은 애플리케이션-레디 형태의 ‘에이레디.COM(aReady.COM)’ 모듈로, x86 기반 임베디드 및 산업용 에지 애플리케이션의 저전력·엔트리급 시장에 전용 AI 가속기를 도입한 것이 특징이다. 기존 아톰(Atom) 및 셀러론(Celeron) 플랫폼 기반 시스템을 AI 기능으로 확장하려는 환경에 최적화된 업그레이드 옵션을 제공한다는 설명이다.

conga-TC300은 로보틱스, 산업 자동화, 의료 기술, 운송, 스마트 시티, 리테일 POS 등 다양한 산업에서 비용 효율성이 중요한 에지 AI 애플리케이션을 위해 설계됐다.

해당 모듈은 인텔 코어 시리즈 3 프로세서를 기반으로 2개의 고성능 P 코어와 4개의 고효율 E 코어를 결합해 에너지 효율을 높였으며, 인텔 18A 공정을 기반으로 최대 5 TOPS의 성능을 제공한다. 여기에 최대 18 TOPS 성능의 전용 NPU와 Xe3 그래픽 코어 기반 GPGPU 가속을 통해 추가로 최대 18 TOPS 성능을 구현, 총 최대 41 TOPS의 AI 연산 성능을 지원한다.

이 같은 성능은 기본 15W 기준에서 12W부터 28W까지 조정 가능한 열 설계 전력(TDP) 범위 내에서 구현되며, 다양한 애플리케이션 요구에 맞춰 유연하게 적용할 수 있다고 업체 측은 전했다.

메모리와 스토리지 측면에서는 최대 6400 MT/s DDR 메모리를 최대 64GB까지 지원하고, IBECC 옵션을 제공한다. 또한 최대 512GB 온보드 UFS 3.1 스토리지를 선택할 수 있다. 네트워크는 2.5GbE를 지원하며, 옵션으로 TCC(Time-Coordinated Computing)와 TSN(Time-Sensitive Networking) 기능도 제공한다.

확장성 측면에서도 최대 8개의 PCIe 레인을 제공해 다양한 주변 장치 연결이 가능하며, 별도의 PCIe 스위치 없이도 설계를 간소화할 수 있다. 디스플레이는 최대 2개의 DDI 포트와 LVDS 또는 eDP를 지원하며, USB 4, USB 3.2, SATA, UART 등 다양한 인터페이스를 갖췄다.

소프트웨어 측면에서는 보드 관리 컨트롤러(BMC), 다단계 워치독, 임베디드 BIOS 기능과 함께 TPM 2.0 기반 보안 기능을 제공한다. 운영체제는 윈도우 11, 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈, 리눅스를 지원한다.

또한 ctrlX OS, 우분투 프로, 콘트론OS 등이 사전 구성된 ‘에이레디.COM’ 형태로 제공되며, 가상화 기술이 적용된 ‘에이레디.VT’를 통해 실시간 제어, HMI, AI, IoT 게이트웨이 등 다양한 워크로드를 단일 모듈에서 통합 실행할 수 있다. IIoT 환경을 위한 ‘에이레디.IOT’ 소프트웨어와 conga-connect를 통해 데이터 교환, 원격 유지보수, 클라우드 연동도 지원한다.

콩가텍은 평가용 캐리어 보드, 맞춤형 냉각 솔루션, 설계 지원 서비스 등 개발 생태계를 함께 제공하며, ‘에이레디.YOURS’를 통해 OEM 고객 맞춤형 하드웨어 및 소프트웨어 통합 서비스도 지원한다고 업체 측은 밝혔다.

콩가텍 관계자는 “conga-TC300은 저전력 환경에서도 AI 기능을 구현할 수 있는 비용 효율적 솔루션”이라며, “장기 공급과 안정적인 업그레이드 경로를 통해 다양한 산업에서 에지 AI 도입을 가속화할 것”이라고 밝혔다.