테라마운트 인수 계약 체결 발표… 확장 가능한 CPO 도입 가속
몰렉스는 4월 15일(현지시간) 테라마운트(Teramount Ltd.)를 인수하기로 합의했다고 발표했다. 테라마운트는 대량 생산용 CPO(Co-Packaged Optics) 및 기타 실리콘 포토닉스 애플리케이션에 최적화된 분리형 광섬유-칩 연결 솔루션을 개발하는 이스라엘 기업이다.
업체 측에 따르면, 테라마운트의 범용 광 커플러 및 웨이퍼 레벨 자동 정렬 광학 기술을 기반으로 한 TeraVERSE® 플랫폼은 광섬유와 실리콘 포토닉스 칩 간에 실용적이고 현장 수리가 가능한 인터페이스를 제공하며 최근 ‘OFC 2026’에서 몰렉스 원스톱 CPO 솔루션의 일부로 발표된 바 있다.
TeraVERSE는 혁신적인 수동 정렬 광학 인터페이스 솔루션으로, AI 도입을 지원하는 데 필요한 더 빠른 데이터 전송 속도를 가능하게 하면서도 에너지 소비를 줄여 하이퍼스케일 데이터 센터의 전력 및 냉각 수요를 감소시킨다는 설명이다.
몰렉스의 데이터컴 솔루션 부문 사장인 Aldo Lopez는 “테라마운트의 TeraVERSE 기술은 CPO 스택의 중요한 공백을 메워 몰렉스의 광학 솔루션 포트폴리오에 유리한 전략적 보완 요소를 제공한다”며, “실용적인 탈착식 광섬유-칩 인터페이스를 통해 CPO의 주류 채택을 실현할 수 있는 기초 요소를 확보하게 됐다”고 밝혔다.
이어, “테라마운트의 IP와 엔지니어링 역량이 몰렉스의 혁신적인 포트폴리오, 제조 규모, 공급망 전문 지식, 시스템 노하우와 결합됨에 따라 고객은 확장 가능한 CPO를 배포할 수 있는 통합적이고 대량 생산이 가능한 경로를 확보하게 됐다”고 말했다.
테라마운트의 수동 분리형 결합 방식은 넓은 조립 공차와 반도체 등급의 웨이퍼 레벨 공정을 지원한다. 수동 정렬 방식은 능동 정렬 방식에 비해 CPO가 양산 단계로 진입할 때 실질적으로 훨씬 더 높은 확장성을 제공한다. 몰렉스는 테라마운트의 IP와 엔지니어링 전문성을 광학 기술 및 글로벌 제조 규모와 결합해 업계 최고의 성능 사양을 제공하고 TeraVERSE의 생산을 가속할 것이라고 업체 측은 전했다.
테라마운트의 CEO이자 공동 창업자인 Hesham Taha는 “몰렉스의 글로벌 규모와 시스템 수준의 전문성을 테라마운트의 혁신 기술 및 분리형 웨이퍼 레벨 커플링 기술과 결합함으로써 확장 가능하고 밀도가 높은 CPO를 구현하는 실질적인 길을 열게 될 것”이라며, “몰렉스와 힘을 합침으로써 AI 및 하이퍼스케일 데이터 센터의 시급한 요구를 충족하며 제조 및 유지보수가 용이한 광섬유-칩 인터페이스의 출시를 가속할 수 있을 것”이라고 말했다.
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