800G 및 1.6T PIC100 트랜시버, 더 높은 대역폭과 더 낮은 지연 시간, 더 뛰어난 에너지 효율성 제공
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 글로벌 주요 하이퍼스케일러들이 데이터센터 및 AI 클러스터를 위한 광 인터커넥트용으로 사용하는 최첨단 실리콘 포토닉스 기반 PIC100 플랫폼의 대량 생산에 돌입했다고 밝혔다. 800G 및 1.6T PIC100 트랜시버는 AI 워크로드가 급증함에 따라 더 높은 대역폭과 더 낮은 지연 시간, 더 뛰어난 에너지 효율성을 제공한다고 업체 측은 전했다.
ST의 품질, 제조 및 기술 부문 사장인 파비오 구알란드리스(Fabio Gualandris)는 " ST는 2025년 2월 새로운 실리콘 포토닉스 기술을 발표한 데 이어, 이제 주요 하이퍼스케일러를 위한 대량 생산에 돌입하고 있다”며, “ST의 기술 플랫폼과 300mm 대규모 제조 라인이 결합되면서 AI 인프라 슈퍼사이클을 지원하는 데 독보적인 경쟁 우위를 확보하게 되었다”고 밝혔다. 이어, “앞으로 ST는 2027년까지 생산량을 4배 이상 늘릴 수 있도록 설비 증설을 계획하고 실행 중이다”며, “이처럼 신속한 확장은 고객들의 장기 생산 능력 예약에 대한 확고한 약정에 힘입어 전적으로 뒷받침되고 있다"고 밝혔다.
라이트카운팅(LightCounting)의 CEO 겸 수석 애널리스트인 블라디미르 코즐로프(Dr. Vladimir Kozlov) 박사는 "데이터센터 플러그형 광학 모듈 시장은 계속해서 강한 성장세를 보이며 2025년에는 155억 달러에 이를 것으로 예상된다”며, “라이트카운팅은 해당 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 17%로 성장해 예측 기간 말에는 340억 달러를 상회할 것으로 보고 있다”고 밝혔다. 이어, “CPO(Co-Packaged Optics)가 빠르게 성장하는 분야로 부상하면서 2030년까지 90억 달러 이상의 매출을 창출할 것이다”며, “같은 기간 동안 실리콘 포토닉스 변조기를 통합한 트랜시버의 비중은 2025년 43%에서 2030년 76%로 증가할 것으로 예상된다"라고 말했다. 또한, "ST의 선도적 실리콘 포토닉스 플랫폼과 적극적인 생산 능력 확장 계획은 하이퍼스케일러들에게 안정적이고 장기적인 공급, 예측 가능한 품질, 높은 제조 및 공급망 탄력성을 제공할 수 있는 ST의 역량을 잘 보여준다"고 강조했다.
차세대 PIC100 TSV 플랫폼 기술
AI 인프라가 전례 없는 규모로 확장되면서 클라우드용 광 인터커넥트 성능이 중요한 병목 현상이 되고 있다. 업체 측에 따르면 수년간의 실리콘 포토닉스 혁신을 바탕으로 개발된 ST의 PIC100 플랫폼은 동급 최고 수준의 실리콘 및 질화규소(SiN) 도파관 손실(각각 0.4 dB/cm 및 0.5 dB/cm), 향상된 변조기 및 포토다이오드 성능, 그리고 혁신적인 에지 커플링(edge coupling) 기술 등 최첨단 광학 성능을 제공한다.
ST는 PIC100 대량 생산과 병행하여 실리콘 포토닉스 기술 로드맵의 다음 단계인 PIC100 TSV 플랫폼을 선보일 계획이다. PIC100 TSV는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 통합하여 광 연결 밀도, 모듈 통합도 및 시스템급 열 효율을 더욱 향상시키는 새롭고 독보적인 플랫폼이다. PIC100 TSV 플랫폼은 차세대 NPO(Near Packaged Optics) 및 CPO(Co-Packaged Optics)를 지원하도록 설계되었으며, 스케일업을 위해 광-전자 통합 수준을 한층 더 심화하려는 하이퍼스케일러들의 장기 마이그레이션 경로에 부합한다는 설명이다.
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