모바일 디바이스에 그 동안 활용됐던 반도체 기술을 대체할 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package, 이하 팬아웃)에 대해 적극적으로 채용하려는 움직임을 보이고 있다.

SoC 인터커넥트 IP분야의 혁신기업인 아테리스가 SoC 설계 기술력을 향상시키는 반도체 설계 기술을 발표하면서 여러 벤더들로부터 공급되는 IP를 이용해 효율적인 캐시 코히어런트 시스템을 설계할 수 있게 됐다고 밝혔다.

GNSS에서 오차 범위를 센티미터 수준으로 크게 줄인 정밀 측위 모듈이 등장했다. 지금까지 대규모 시스템이 필요했던 정밀 측위를 대폭 소형화, 저가격화한 솔루션으로 농기계 및 건설 기계, 무인항공기 등 다양한 산업분야에 혁신을 가져올 것으로 기대된다.

텍사스인스트루먼트는 최근 원 칩 솔루션을 통해 자동차용 반도체 시장을 공략해 나아가겠다고 밝혔다.

새롭게 선보인 SATA3 지원 ‘Z410’ SSD는 기존 모델인 ‘Z400s’ 시리즈를 기반으로 SLC 캐시를 새롭게 추가했다. 480 GB 모델 기준으로 순차 쓰기와 순차 읽기 속도는 각각 535 MB/s와 445 MB/s며, 랜덤 읽기와 쓰기는 각각 68,000 IOPS와 37,000 IOPS다.

멘토 그래픽스가 전기차(EV), 하이브리드 자동차(HEV)에 탑재되는 전력 반도체 및 모듈의 파워 사이클을 테스트하는 MicReD 파워 테스터(Power Tester) 600A를 발표했다.

지급 결제 기술은 핀테크(Fintech)의 성장 분위기에 편승해 빠르게 발전하고 있다.

모바일결제 시장은 이제 성장기에 접어들었다. 관련한 반도체 역시 흐름에 편승하듯 속속 빠르게 발전하고 있다.

1998년 설립해 SIP 분야에 선도적인 입지를 구축한 바른전자가 최근 IoT 모듈/신사업 영역으로 확대, 근거리 무선 통신 기술을 근간으로 하는 다양한 제품들을 출시하고 있다.

NAND 플래시 솔루션 글로벌 선도 업체인 샌디스크(SanDisk)가 자동차 및 산업용 시장의 커넥티드 애플리케이션에서 발생하는 방대한 양의 데이터를 처리할 수 있는 2세대 자동차 등급 SD 카드 솔루션을 새롭게 발표했다.

삼성전자가 낸드 플래시 분야에서 일본의 도시바를 따돌리며 선방하고 있다.

노광공정은 여러 반도체 제조 공정 중 생산 기술 발전을 위한 핵심이다.

ASML은 오늘날 반도체 산업에 필수가 된 노광(Lithography, 리소그래피)장비를 공급하는 네덜란드계 기업이다.

마우서일렉트로닉스(Mouser Electronics, Inc., 이하 마우서)의 고객 서비스 센터가 오는 4월 4일 국내 상륙한다.

영국 반도체 설계자산(IP) 기업 ARM은 지난 3월 2일 서울 웨스틴 조선호텔에서 기자간담회를 개최하고 5G 속도를 지원하는 ARM Cortex-R8을 출시 했다고 밝혔다.