아나로그디바이스(Analog Devices)는 인텔리전트 에지에서 혁신이 가능하도록 물리적 세계와 디지털 세계를 연결하는 글로벌 반도체 선도기업이다. ADI는 아날로그와 디지털, 그리고 소프트웨어 기술을 솔루션으로 결합하여 디지털화한 공장, 모빌리티, 디지털 헬스케어의 발전을 촉진하고,...

8K 채택은 전문 미디어와 컨슈머 애플리케이션에서 모두 빠르게 탄력을 받고 있다. 아직 극복해야 할 과제들도 있지만, AV 표준과 실리콘 아키텍처 또한 현재 및 미래의 설계 요구사항을 지원하기 위해 속도를 내고 있다. 지속적으로 수요가 증가하면서 8K 채택은 염원이 아닌 현실이 되고 있다. 이에 따라 방송 기술 관련

NXP는 업계 최초의 28nm RFCMOS 원칩 레이다 SoC를 기반으로 한 차량용 레이다 센서 레퍼런스 설계를 검증하기 위해 R&S RTS 레이다 테스트 시스템을 선택했다.

기계식 솔루션을 대체하는 MLX90394는 와이퍼 표면 오염 및 패키징 제약과 같은 기존 전위차계의 문제를 극복한다. 이를 통해 기존의 수많은 부품을 대체하여 공급망을 비용 효율적으로 단순화할 수 있다.

르네사스의 새로운 플랫폼인 AI 워크벤치(AI Workbench)는 자동차 엔지니어가 클라우드 내에서 자동차 소프트웨어를 설계, 시뮬레이션 및 미세 조정할 수 있도록 지원하는 통합 가상 개발 환경이다.

자율주행을 실현하기 위한 전체 소프트웨어 스택은 암바렐라 자회사인 Vislab(이탈리아 소재)이?개발했으며 주로 환경 인식, 센서 융합, 차량 경로 계획을 포함한 모든 모듈형 구성 요소에 대한 딥러닝 AI 처리를 기반으로 한다.

인스팅트 MI300X 가속기는 생성형 AI에 적합한 메모리 대역폭과 LLM 훈련 및 추론에 필요한 성능을 제공한다. 인스팅트 MI300A APU는 혁신적인 HPC 및 AI 워크로드 처리 능력을 갖췄다.

3D NAND 플래시 및 DRAM 메모리를 위한 혁신적인 기술을 개발하는 네오 세미컨덕터(NEO Semiconductor)가 6일 3D X-DRAM™ 시뮬레이션 결과를 공개했다

라이젠 프로세서 포트폴리오에 새롭게 추가된 라이젠 8040 시리즈는?에이서, 에이수스, 델, HP, 레노버, 레이저 등 주요 글로벌 OEM를 통해 2024년 1분기부터 판매될 예정이다.

마이크로칩 SP1F, SP3F 파워 모듈의 정확한 단자 위치와 프레스-핏 핀 설계는 PCB와의 신뢰성 높은 접속을 보장해 생산 소요 시간과 생산 비용을 절감한다. 자동화나 또는 로봇 설치가 가능해 조립 과정을 간소화하고 공정 속도를 높일 수 있기 때문이다.

랩터X의 정확도는 고밀도 더미 금속 채움(Dummy-metal fill)을 포함한 여러 까다로운 레이아웃 지오메트리에 있어서도 검증됐으며, 해당 모델은 실리콘 측정(Silicon measurements)과 상관관계를 보였다.

로옴과 Quanmatic은 한층 더 협력을 강화함과 동시에, 해외 공장에서의 시험 운용을 실시함으로써 오퍼레이션 시스템의 정밀도 향상을 도모하여, 2024년 4월 본격 도입을 목표로 추진해 나갈 예정이다.

프로그래머블 USB 주변장치 컨트롤러 EZ-USB™ 제품군은 기능과 성능을 지속적으로 향상시켜 AI, 이미징 및 새로운 최신 애플리케이션에서 최고 성능 요구를 충족하는 USB 디바이스를 설계할 수 있도록 지원한다.

울프스피드는 팹, 직원, 특허를 메이컴에 매각함으로써 실리콘카바이드(Silicon Carbide, SiC) 기반의 순수 전력 디바이스 공급업체로 전환하고 질화갈륨(Gallium Nitride, GaN) RF 및 LED 사업을 매각하게 되었다.

이번 협력에서는 가치사슬 전반에 걸쳐 천연자원과 환경 발자국의 고급 모델링을 통해 에너지 사용을 최소화하는 방안을 모색한다. 인텔은 지멘스와 업계가 총 발자국을 줄이는 데 속도를 낼 수 있도록 지원하는 제품 및 공급망 관련 모델링 솔루션을 모색한다.