마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 아나로그디바이스(이하ADI)의 새로운 ADIS1657x 정밀 MEMS 기반 관성측정장치(IMU) 모듈을 공급한다고 밝혔다. 3축 자이로스코프와 가속도계를 내장한 ADIS1657x MEMS IMU는 공장 및 산업 자동화를 비롯해 건설 장비와 스마트 농업, 무인 및 산업용 자율 로보틱스...

오늘날, 네오버스의 채택은 새로운 차원에 도달했습니다. 2025년에는 상위 하이퍼스케일러에 탑재되는 컴퓨팅의 약 50%가 Arm 기반이 될 것으로 예상됩니다.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 다양한 기능을 갖춘 4채널 지능형 전력 스위치인 IPS4140HQ 및 IPS4140HQ-1을 출시했다. 이 전력 스위치는 컴팩트한 풋프린트{8mm × 6mm)와 채널당 최대 80mΩ의 RDS(on) 및 10.5V ~ 36V의 동작 범위를 제공하며, 광범위한 진단 및 보호 기능을 겸비하고 있다.

이온주입기술 전문기업인 ㈜라드피온(대표 김명진)이 반도체 제조공정의 핵심 기술로 부각되고 있는 '초고밀도 대면적 금속이온원(UMIS)'을 세계 최초로 독자 개발했다. 이 기술은 반도체 및 디스플레이 제조공정뿐만 아니라 차세대 메모리 및 AI 반도체 분야에서도 핵심 기술로 주목받고 있다.

인텔 립부 탄(Lip-Bu Tan) 최고경영자(CEO)는 미 라스베가스에서 31일(현지 시간) 개최된 ‘인텔 비전(Intel Vision) 2025’의 오프닝 키노트에서, 업계 전반을 대상으로 인텔의 기술 및 공정 리더십을 회복하기 위한 접근 방식과 인사이트를 공유했다.

삼성전자는 4월 1일 기중 수시인사를 단행해 DX부문장, MX사업부 COO(Chief Operating Officer), DA사업부장 등을 임명했다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 ‘미래를 여는 설계 콘테스트(Create the Future Design Contest)’의 플래티넘 후원사로서 올해도 후원을 지속한다고 밝혔다. 이 콘테스트는 전 세계 엔지니어 및 혁신가들이 차세대 혁신 설계에 도전하는 글로벌 챌린지로, 다양한 수상 기회를 제공한다.

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 자사의 ‘nPM2100’ 전력관리 IC (PMIC: Power Management IC)에 대한 개발 지원을 공식화했다. 지난 1월 출시된 이후 조기에 nPM2100을 채택한 고객들은 이미 개인 건강 모니터링 기기에서 무선 산업용 센서에 이르기까지 다양한 1차 전지용 애플리케이션을 개발하고 있다.

삼성전자가 31일(현지시간)부터 4월 3일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 영화 산업 박람회 ‘시네마콘(CinemaCon) 2025’에서 시네마 LED 스크린 ‘오닉스(Onyx, 모델명: ICD)’ 신제품을 공개했다.

베리실리콘(VeriSilicon)은 AI 기반 자동 이미지 신호 처리(ISP) 튜닝 시스템 ‘어큐어티퍼셉트(AcuityPercept)’의 출시를 발표했다. 이 시스템은 객체 인식을 향상시키기 위해 이미지 처리 매개변수를 지능적으로 최적화하도록 설계되었다. 어큐어티퍼셉트는 자동화된 튜닝 프로세스를 통해 ISP 매개변수를 동적으로...

송준오 대표는 당시, 삼성종합기술원 포토닉스랩과 LG이노텍 LED 사업부에서 그룹3-5족 화합물반도체(GaN, GaAs) 기반의 LCD BLU 및 조명 제품 용도의 고품위 발광소자 설계 관련 기술개발의 실무 경험과 기술 사업화를 추진했던 전문가로, 다방면으로 양산화 성공 스토리를써 나가고 있었다.

힐셔는 SPE(Single-Pair Ethernet) 기술 포트폴리오에 신규 평가 보드를 도입했다.힐셔의 다중 프로토콜 지원 장치 컨트롤러인 netX 90 기반의 NXEB-90-SPE 보드는 사용자와 개발자가 SPE를 사용하여 산업용 애플리케이션을 개발하고 평가할 수 있도록 다양한 옵션들을 제공하고 있다.

텍사스 인스트루먼트(TI)는 업계 최초의 기능 절연(functionally isolated) 모듈레이터를 출시하여 엔지니어들이 소형 로봇 설계에서 더 정밀한 모터 제어를 구현할 수 있도록 지원한다. 새로운 AMC0106M05, AMC0136 및 AMC0106M25 절연 모듈레이터는 향상된 정밀도와 12~14비트 ENOB(유효 비트 수)의 높은 해상도를...

우리는 인프라, 인재, 생태계라는 세 가지 핵심 요소를 통해 연구소에서 제조 공정으로의 전환을 지원한다. 혁신적인 학술 연구의 위험을 줄이며 업계 파트너들에게 향후 5~10년 내 필요할 기술 인사이트를 제공하고 있다.

SEMI의 전세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)에 따르면, 글로벌 전공정 반도체 제조 장비 지출은 2020년 이후 6년 연속 증가세가 될 것으로 전망된다.?2026년의 팹 장비 투자액 규모가 18% 증가해 1,300억 달러에 이를 것으로 보인다. 이와 같은 성장세는 고성능 컴퓨팅(HPC)의 수요 증가와 데이터센터 확장을...