Since 1959

서린씨앤아이가 에센코어의 프리미엄 메모리 브랜드 클레브의 대표 플래그십 모델인 ‘CRAS V RGB DDR5-6000 CL32’ 시리즈에 고용량 128GB 패키지를 정식 공개했다. 신제품은 단일 64GB 고밀도 모듈 기반의 듀얼 키트로, 화이트와 블랙으로 이루어진 두 가지 색상으로 선보인다. 업체 측에 따르면, 클레브 CRAS V RGB 128GB 패키지는 6000MHz의 빠른 동작 속도와 CL32-44-44-76의 우수한 세부 램타이밍을 자랑한다. 인텔의 XMP3.0과 AMD의 EXPO 기술을 모두 지원하여 바이오스 상에서 간편하게 오버클럭 설정을 적용할 수 있다는 것이다.

가가 FEI는 무선 통신 소프트웨어가 내장된 ES4L15MA1 및 EC4L15MA1 블루투스 저전력 모듈을 개발했다고 발표했다. 이들 제품은 노르딕 세미컨덕터의 nRF54L15를 사용하는 KAGA FEI의 ES4L15BA1 및 EC4L15BA1 무선 모듈에 소프트웨어를 내장한 버전이라고 업체 측은 전했다. 모듈에 블루투스 저전력 통신에 필요한 기능이 포함돼 있어 기기 제조업체는 무선 통신 소프트웨어를 처음부터 개발할 필요 없이 더욱 짧은 기간에 제품을 개발할 수 있다는 것이다.

로옴 주식회사는 자동차기기, 산업기기, 민생기기와 더불어 AI 서버 등 고밀도 실장화가 가속화하는 전자기기용으로, 1005 Metric 사이즈의 서지 보호 칩 저항기로서 업계 최고 수준에 해당하는 0.33W의 정격전력을 실현한 「SDR01 시리즈」를 개발했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 신제품은 저항체 및 전극부의 설계를 최적화함으로써, 서지 보호 칩 저항기에 요구되는 신뢰성을 확보함과 동시에, 1005 사이즈로 높은 정격전력 보증을 실현했다. 이에 따라, 상위 사이즈에서의 대체 사용이나 저항기의 집약이 가능하여 스페이스 절약 및 부품수 삭감이 가능하다.

KAIST는 전기및전자공학부 권지민 교수 연구팀이 UNIST, 연세대학교 등 국내 연구진과 공동으로 차세대 메모리 소자인 산화물 수직 채널 트랜지스터의 결함을 줄이고 성능과 안정성을 크게 높일 수 있는 새로운 다층 층간 절연막 구조를 개발했다고 8월 20일 밝혔다. 이번 기술은 향후 차세대 반도체 기술인 컴퓨트 인 메모리의 성능을 높이는 데 활용될 것으로 기대된다고 KAIST 측은 전했다.

서플러스글로벌이 중국 고객을 위한 ‘세미마켓 위챗 미니프로그램 스토어’를 공식 오픈하고, 중국 반도체 산업 전시회 ‘CSEAC 2026’에서 선보인다고 밝혔다. CSEAC 2026은 8월 31일부터 9월 2일까지 중국 우시 타이후 국제박람센터에서 열린다. 서플러스글로벌은 중국 법인과 함께 B3-463 부스에 참가한다는 설명이다.

딥엑스는 자사의 저전력 엣지 컴퓨팅용 AI 반도체가 과학기술정보통신부의 ‘우수연구개발 혁신제품’으로 지정됐다고 8월 18일 밝혔다. 이번에 지정된 제품은 AI 모델의 실시간 추론 연산을 수행하는 딥엑스의 NPU 기반 AI 추론 모듈 ‘DX-M1·DX-H1 시리즈’다. 우수연구개발 혁신제품 지정 제도는 정부 연구개발을 통해 개발된 혁신제품의 공공시장 진입과 판로 확보를 지원하기 위해 도입됐으며, 지정 제품은 3년간 정부·지방자치단체 등 공공기관과 수의계약이 가능하고 구매 담당자에게는 고의나 중과실이 없는 경우 구매면책이 적용된다고 업체 측은 전했다.

KAIST는 신소재공학과 김경민 교수 연구팀이 반도체에서 자연스럽게 발생하는 잡음을 활용해 사람의 뇌처럼 정보를 처리하는 새로운 뉴로모픽 뉴런 반도체 기술을 개발했다고 8월 16일 밝혔다. 잡음을 조절해 사람의 움직임부터 음성까지 서로 다른 신호의 특징을 골라 처리할 수 있는 인공 뉴런을 구현한 것이다. 향후 하나의 반도체로 다양한 신호를 처리하는 저전력 두뇌모사 반도체 개발에 활용될 것으로 기대된다는 설명이다.

산업용 로봇, 서비스용 로봇, 의료용 로봇, 휴머노이드 로봇 전반에 걸쳐 ‘안전’은 아키텍처 단계에서부터 내재되어야 하기 때문이다. ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)도 이를 간과하지 않았다. ST는 ‘로봇 공학 분야의 기능 안전’을 센싱과 커넥티비티에서부터 컴퓨팅, 제어, 구동, 전력, 보안, 진단에 이르는 전체 신호 체인을 아우르는 시스템 차원의 과제로 보고 있다.

마우저 일렉트로닉스는 미디어텍의 생성형 AI 지원 IoT 플랫폼인 ‘지니오 420’을 공급한다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 지니오 420 마이크로프로세서는 6nm 공정을 기반으로 설계되었으며, 안정적인 저전력 엣지 AI 및 생성형 AI를 필요로 하는 임베디드 애플리케이션에 적합하다. 마우저에서 공급하는 미디어텍의 지니오 420 생성형 AI 지원 IoT 플랫폼은 6.1TOPS의 성능을 제공하는 미디어텍의 8세대 신경망 프로세싱 유닛을 탑재하여 객체 감지, 이미지 분류, 음성 인식과 같은 복잡한 AI 작업을 수행할 수 있다는 설명이다.

딥엑스는 온디바이스 AI 반도체 'DX-M1' 양산을 기점으로 1년간 글로벌 10개 국가·지역에서 총 77건, 1,300만달러 이상의 상업용 구매주문을 확보했다고 8월 14일 밝혔다. 딥엑스는 2025년 8월 초저전력 온디바이스용 NPU인 DX-M1 양산을 시작한 이후 한국을 비롯해 미국, 중국, 유럽, 대만, 홍콩, 일본, 싱가포르, 인도 등 주요 시장에서 수주 실적을 기록했다.

지아이텍은 2026년 상반기 매출액 196.8억원, 당기순이익 25.6억원을 기록했다고 밝혔다. 매출액은 전년 동기 대비 15.2% 증가했으며, 당기순이익은 전년 동기 당기순손실에서 흑자전환에 성공했다. 상반기 기준 매출액은 2023년 114.4억원에서 2026년 196.8억원으로 3년 만에 72% 증가했다. 연평균 성장률로는 19.8%에 달하는 수치로, 2차전지 등 전방 산업의 투자 변동성 속에서도 성장 흐름을 이어갔다는 점에서 의미가 크다는 설명이다.

한국전력이 8월 12일 한전 경인건설본부에서 ‘호남권·용인 반도체 메가프로젝트 전력공급 협약식’을 개최하고, 반도체 산단 적기 전력공급을 위한 협약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약식에는 기후에너지환경부, 전남광주통합특별시, 삼성전자, SK하이닉스, 한전(이하 협약 참여기관)이 참여해 호남권 반도체 산업단지 전력공급 협약 1건과 용인 반도체 국가산업단지 및 일반산업단지 전력공급 협약 2건 등 총 3건의 협약을 체결했다는 설명이다.

삼성SDS가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원이 지원하는 ‘2026년 AI 연구용 컴퓨팅 지원 프로젝트’ 사업의 GPU 자원 공급사로 선정돼 7월 20일부터 서비스를 개시했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 이번 사업은 국내 학계 및 연구기관 연구자에게 AI 연구용 GPU 자원을 지원하는 국가 AI 연구 지원 사업이다. 대학과 정부출연연구기관 등 자체적으로 대규모 컴퓨팅 인프라를 확보하기 어려운 연구 주체가 초거대 AI 모델과 대규모언어모델 연구를 수행할 수 있도록 컴퓨팅 자원을 공급하는 것이 핵심이다.

유럽 전자제조 산업이 생산기반 붕괴와 공급망 재편의 전환점을 맞았다. SMT·검사·자동화 설비에 강점을 지닌 한국 기업에는 유럽 시장 진입의 기회가 열리고 있다는 것이다. 에버티크에 따르면, 약 20년 전 600개를 넘던 유럽의 PCB 제조사는 현재 150개 미만으로 줄었다. 같은 기간 핵심 소재인 동박적층판 제조사도 유럽 내 20여 곳에서 1곳 수준으로 축소됐다. 반면 산업용 전자기기·방산·고성능 컴퓨팅에서 PCB 수요가 늘면서 유럽은 생산능력을 다시 세워야 하는 상황에 놓였다.