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NXP 반도체가 싱크로닉IT, 플로케이트와 협력해 개발한 옴록스 스타터 키트를 발표했다. 업체 측에 따르면, 옴록스 스타터 키트는 옴록스 표준 기반의 실시간 위치 추적 시스템 평가하고 구축할 수 있는 엔드투엔드 하드웨어와 소프트웨어 솔루션이다. 이를 통해 고객이 표준 기반의 상호운용 가능한 RTLS 시스템을 신속하게 가동할 수 있도록 지원한다. 해당 키트는 초광대역 SoC인 NXP의 최신 트리멘션®) SR048과 NXP MCX W72 무선 MCU를 기반으로 복잡한 산업 환경에 필요한 고정밀 위치 정확도를 제공한다.

ST마이크로일렉트로닉스가 스마트폰, 웨어러블, 기타 출입통제 기기를 위한 안전하고 상호운용 가능한 출입통제 기술을 빠르게 확산하는 데 기여한 성과를 발표했다. 2월 26일 CSA는 디지털 기기 간 액세스 자격증명을 교환할 수 있는 표준화된 프로토콜인 알리로 1.0을 발표했다. ST는 CSA의 알리로 워킹그룹의 회원사로서 알리로 리더기 설계를 가속화하고, 상용 제품의 규정준수 테스트를 간소화할 수 있도록 엔지니어링 리소스를 제공하기 시작했다. 해당 리더기는 스마트 잠금장치의 디지털 월렛의 자격증명을 확인하는 데 필수적이라고 업체 측은 전했다.

슈나이더 일렉트릭이 에너지 효율성과 시스템 신뢰성, 스마트 빌딩 운영 성능을 한층 강화한 새로운 Altivar HVAC 드라이브 제품군을 발표했다. Altivar HVAC 드라이브는 30% 이상의 에너지 절감 효과와 향상된 시스템 가동률을 제공하도록 설계된 제품으로, 최신 빌딩 관리 시스템과의 원활한 통합을 지원한다. 까다로운 HVAC 애플리케이션 환경에서도 높은 효율을 유지하며, 지능형 운영 기능 및 내장된 보호 기능을 통해 안정적인 시스템 운영을 돕는 것이 특징이라고 업체 측은 밝혔다.

Arm이 자사 컴퓨팅 플랫폼 전략을 한 단계 확장하며, 창사 이래 처음으로 양산형 실리콘 제품 시장에 진입한다. 이는 Arm이 설계한 AI 데이터센터용 CPU인 Arm AGI CPU의 출시로 시작되며, 증가하는 에이전틱 AI 워크로드에 대응하기 위해 개발되었다고 업체 측은 밝혔다. Arm은 기존 IP 및 컴퓨팅 서브시스템을 넘어 자체 설계한 실리콘 제품까지 플랫폼 전략을 확장하고 있다. 이를 통해 파트너들에게 Arm 기반 구축을 위한 가장 폭 넓은 옵션을 제공하고 AI 에코시스템 전반에서 보다 빠른 혁신을 가능케한다는 설명이다.

ST마이크로일렉트로닉스는 산업용 모터 제어 설계를 지원하는 75V 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 시리즈를 공개한다고 발표했다. 12종의 STSPIN9P 디바이스는 48V와 같은 일반적인 버스 전압에서 동작하도록 설계돼 사용자는 다양한 모터 유형과 최대 500W의 전력 정격까지 설계를 손쉽게 확장할 수 있다고 업체 측은 밝혔다.

로옴이 10Gbps 이상 고속 인터페이스에 대응하는 ESD 보호 다이오드 ‘RESDxVx 시리즈’를 개발, 양산에 돌입했다. 초저용량과 낮은 다이내믹 저항을 동시에 구현해 신호 열화를 억제하면서 IC 보호 성능을 강화한 것이 특징이다.

마우저 일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스의 솔루션을 공급하는 글로벌 공인 유통기업이다. 마우저는 주문 당일 선적 가능한 13,000종 이상의 제품과 매일 새롭게 추가되는 최신 ST 솔루션을 포함해 18,000종 이상의 광범위한 ST 포트폴리오를 공급하고 있다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, ST의 STM32 32비트 마이크로컨트롤러는 Arm® Cortex®-M 코어를 기반으로 고성능 및 실시간 처리 기능과 디지털 신호 프로세싱, 저전력 및 저전압 동작을 지원한다.

ST마이크로일렉트로닉스가 글로벌 주요 하이퍼스케일러들이 데이터센터 및 AI 클러스터를 위한 광 인터커넥트용으로 사용하는 최첨단 실리콘 포토닉스 기반 PIC100 플랫폼의 대량 생산에 돌입했다고 밝혔다. 800G 및 1.6T PIC100 트랜시버는 AI 워크로드가 급증함에 따라 더 높은 대역폭과 더 낮은 지연 시간, 더 뛰어난 에너지 효율성을 제공한다고 업체 측은 전했다.

키사이트테크놀로지스가 220 GHz까지 완전하게 보정된 S-파라미터 측정 기능을 제공하는 N4378A 광파 컴포넌트 분석기를 공개했다. 이 솔루션은 엔지니어들이 인공지능 및 데이터 센터 애플리케이션에 사용되는 차세대 광학 컴포넌트의 복잡한 테스트 과제를 해결할 수 있도록 설계되었다. 최근 AI와 머신 러닝 워크로드의 증가로 데이터 센터 네트워크가 더 높은 데이터 전송 속도로 빠르게 전환됨에 따라, 초고주파 대역에서 전기-광 및 광-전기 컴포넌트에 대한 정밀한 특성 분석이 그 어느 때보다 중요해 졌다.

TI의 독자적인 IsoShield™ 패키징 기술을 적용한 절연 전원 모듈은 이러한 설계 제약을 해결한다. 변압기, 스위칭 소자, 수동 부품을 하나의 패키지에 통합해 절연 요구 사항을 충족하면서도 기존 대비 최대 70% 작은 솔루션 구현이 가능하다. 그림 1은 IsoShield 기술이 적용된 UCC34141-Q1 전원 모듈을 보여준다.

ST마이크로일렉트로닉스가 2종의 새로운 첨단 아키텍처인 800 VDC-12V 및 800 VDC-6V 솔루션을 출시하며, 800 VDC 전력 변환 포트폴리오를 확장한다고 발표했다. 업체 측에 따르면, 이번에 공개된 신규 전력 변환 스테이지는 NVIDIA 800 VDC 레퍼런스 설계를 기반으로 개발됐으며, 기존 출시된 800 VDC-50V 솔루션을 보완한다. 최근 급속 부상하고 있는 800 VDC 데이터센터 아키텍처는 에너지 효율을 높이고 전력 손실을 줄이며, 하이퍼스케일러 및 AI 컴퓨팅 분야에서 요구되는 확장성이 큰 고밀도 컴퓨팅 인프라를 지원한다는 설명이다.

텍사스 인스트루먼트(TI)의 전력 모듈 개발도 이러한 과제에서 시작한다. 독자적 패키징을 앞세워 보드 공간을 절감하고 전력 밀도와 효율, 열 성능을 개선하는데 초점을 맞춘다. TI는 이번에도 이러한 조건을 충족하는 솔루션을 내놨다. 데이터센터부터 전기차에 이르는 다양한 애플리케이션에서 전력 밀도, 효율성 및 안전성을 향상시킬 수 있는 새로운 절연 전원 모듈을 공개한 것. UCC34141-Q1 및 UCC33420 절연 전원 모듈은 절연 전원 설계에서 개별 솔루션 대비 최대 세 배 더 높은 전력 밀도를 구현한다.

엔비디아가 ‘엔비디아 GTC 2026’에서 엔비디아 바이오네모를 활용해 데이터를 처리하고 모델을 개발하며 치료 혁신을 가속하고 있는 의료·생명과학 기업들의 최신 사례를 소개했다. 엔비디아 바이오네모 플랫폼은 엔비디아 파라브릭스와 엔비디아 쿠다-X 데이터 사이언스 라이브러리를 포함한 GPU 가속 도구, 프레임워크, AI 모델로 구성된 통합 플랫폼으로, 유전체 워크플로우를 획기적으로 가속한다고 업체 측은 밝혔다.

마이크로칩테크놀로지는 엄격한 고습·고전압·고온 역바이어스 기준을 충족하는 BZPACK mSiC® 파워 모듈을 공개했다. 이 모듈은 탁월한 신뢰성을 제공하고 제조 공정을 간소화하며, 가장 까다로운 전력 변환 환경을 위한 다양한 시스템 통합 옵션을 제공한다. 또한 하프 브리지, 풀 브리지, 3상, PIM/CIB 회로 구성을 포함한 폭넓은 토폴로지로 제공돼 개발자가 성능, 비용 및 시스템 아키텍처를 유연하게 최적화할 수 있다고 업체 측은 밝혔다.

KAIST(총장 이광형)는 전기및전자공학부 조병진 교수 연구팀이 머리카락보다 얇은 반도체 층에 새로운 소재를 적용해, 전자의 이동을 상황에 따라 선택적으로 제어하는 ‘스마트 출입문’ 구조를 구현함으로써 3차원 V-낸드 메모리의 고집적화 한계를 극복했다고 3월 20일 밝혔다. KAIST 측에 따르면, 이번 연구는 데이터를 쓰고 지우는 과정에서 발생하는 고질적인 속도 저하와 신뢰성 문제를 신소재인 ‘붕소 산질화물’을 통해 해결했다는 점에서 큰 의미가 있다.