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2026.10.12 (월)
2026.10.12 (월)
[기고] 음성 AI의 재고: 텍스트에서 네이티브 음성 AI 모델로
텍스트를 중간 매개체로 사용하는 것은 번거롭고 느리며, 미묘한 뉘앙스를 제거한다. 이 글에서는 오늘날 음성 AI의 핵심 병목 현상, 즉 텍스트 기반 파이프라인이 초래하는 지연 시간과 뉘앙스 손실을 살펴보고, 네이티브 음성 AI 아키텍처로의 전환 과정을 추적해 본다.
2026-09-30
[기고] AI, 그 다음 단계: DigiKey가 디지털 팀원을 활용하여 전문성을 강화 및 확장하는 방법
DigiKey는 전자 상거래 플랫폼을 통해 1,700만 개 이상의 제품을 판매하고 있습니다. DigiKey의 팀들은 매일 제품 사양 및 가격 구조부터 무역 규정 준수 요구 사항, 제조업체 데이터 및 고객 문의에 이르기까지, 엄청난 양의 정보를 처리하는데 이 과정에서 전문성 부족으로 인해 발생하는 어려움은 거의 없습니다.
2026-09-23
[연재 기고] HBM 적층 공정에서의 Cu 인터커넥트와 CMP 기술의 역할과 발전 방향
고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory)는 차세대 메모리 기술로 주목받고 있으며, 적층 구조를 구현하기 위한 제조 공정의 중요성도 함께 커지고 있다. 이번 기고에서는 HBM 적층 공정에 적용되는 Cu 인터커넥트와 화학기계적 연마(CMP, Chemical Mechanical Planarization) 기술의 역할을 살펴보고,...
2026-09-10
[기고] 차량 실내 오디오의 개인 맞춤화를 구현하는 개인 사운드 존(PSZ)
PSZ는 궁극적으로 단순한 오디오 기술 그 이상의 의미를 갖는다. 이는 차량이 설계되고 경험되는 방식에 있어서 근본적인 변화를 의미한다. 소프트웨어 중심 차량(SDV)이 지속적으로 발전함에 따라 소비자들은 엔터테인먼트와 커뮤니케이션부터 편의 기능과 정보 제공에 이르기까지 차량 실내의 모든 요소가 개인의 선호에 맞춰 조정되기를 점점 더 기대하게 될 것이다.
2026-09-04
[기고] 시제품 제작에서 제품 생산까지를 위한 산업용 SBC
신뢰성, 성능, 유연성 측면에서 상당한 이점을 제공하는 산업용 SBC(Single-Board Computer)는 앞으로 다양한 애플리케이션에 널리 통합될 것으로 예상된다. DigiKey는 SBC 제조업체의 전체 생태계를 통합함으로써 엔지니어가 현대 산업 시스템 설계의 복잡성을 헤쳐나가면서 프로토타입 제작에서 생산으로 나아갈 수 있도록 지원한다.
2026-09-03
[기고] 레드 피타야 STEMlab에 통합된 ADI ADC 기반 96채널 DAQ 시스템 알아보기
2026-08-12
[연재 기고] 유연 디스플레이용 열가소성 기판의 무손상 흡수체 없는 레이저 접합 기술
이번 기고에서는 확장된 레이저 빔과 가압을 활용하여 흡수층 없이 유연 기판을 접합함으로써 손상 없는 투명 접합부를 형성하는 레이저 접합 방법을 제안합니다. 국부적인 가열을 통해 기판 계면에서 정밀한 표면 용접이 유도되었으며, 이때 전체 두께 변화와 계면 변형은 서브마이크론 수준으로 유지되었습니다.
2026-08-10
[기고] 고효율 에너지를 위한 페로브스카이트-실리콘 탠덤 태양전지의 미래
이 글에서는 최근 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)의 팟캐스트 'The Tech Between Us'에 출연해 이러한 재료과학 혁신을 소개한 탠덤 PV(Tandem PV)의 최고경영자(CEO) 스콧 와튼(Scott Wharton)의 견해를 살펴본다. 또한 기존 실리콘 태양전지의 물리적 한계를 분석하고, 페로브스카이트 결정의 광전자 특성을 살펴보며, 적층형(탠덤) 구조가 제공하는 효율 향상 효과를 설명한다.
2026-07-24
[기고] 기능 안전 인증, 직접 검증 vs 사전 인증된 툴체인 ‘당신의 선택은’
기능 안전 프로젝트에서 가장 많은 시간이 소요되는 작업 중 하나는 애플리케이션 개발이 아니라 개발 도구의 신뢰성을 입증하는 과정이다. 컴파일러 툴체인을 직접 검증하는 것은 가능하지만, 수개월에 걸친 테스트와 방대한 문서화, 지속적인 유지 보수, 그리고 상당한 비용을 감수해야 한다.
2026-07-21
[기고] 디바이스 자체에서 연산 수행하는 디지털 진동 센서 기술
IIS3DWB10IS는 주파수 대역폭이 10kHz를 넘는 최초의 디지털 진동 센서다. 이 센서는 이상 징후 감지 및 예측정비는 물론, 로봇 공학·충격 감지 애플리케이션에 새로운 길을 열어준다.
2026-07-14
[연재 기고] 고효율·고색순도 OLED 구현을 위한 MR-TADF 재료 및 소자 기술 동향
OLED는 자발광 특성에 기반하여 높은 명암비, 빠른 응답속도, 우수한 색재현성을 구현할 수 있어 차세대 디스플레이의 핵심 기술로 주목받고 있다. 그러나 고해상도·고색순도 디스플레이 구현을 위해서는 높은 발광 효율뿐 아니라 좁은 발광 반치폭을 통한 색순도 확보가 중요하며, 이를 위해 기존 TADF의 한계를 보완할 수 있는 MR-TADF 재료가 주목받고 있다. 이번 기고에서는 MR-TADF의 기본 개념과 발광 메커니즘을 바탕으로, 색상별 재료 개발 동향과 OLED 소자 적용 관점의 주요 기술 이슈를 살펴보고자 한다.
2026-07-13
[기고] 시스템 온 칩(SoC)을 위한 고전력 모놀리식 IC 설계하기
아나로그디바이스(Analog Devices)의 FET 통합 모놀리식 스위칭 레귤레이터는 손실과 발열을 낮게 유지하면서 높은 출력 전류를 지원한다. 또한 SoC 애플리케이션이 요구하는 다른 중요한 성능 요구사항들도 충족한다. 완전 통합형 모놀리식 IC 솔루션으로서, 이 제품은 최소한의 PCB 면적으로 콤팩트한 설계를 가능하게 한다.
2026-07-09
[기고] 차세대 긴급출동 차량을 위한 업피팅 기술 실현하기
오늘날에는 네트워크로 연결된 장비와 소프트웨어 정의 시스템이 추가되면서 업피팅 작업이 훨씬 더 복잡한 시스템 통합 과정으로 발전했다. 이 글에서는 긴급출동 차량 업피팅이 어떻게 변화해 왔는지 살펴보고, 이러한 새로운 요구사항에 대응하기 위한 최신 솔루션을 소개한다.
2026-06-25
[연재 기고] 반도체 제조 공정에서의 AI 기반 검사 기술 동향 및 적용 사례
최근에는 유의미한 결함 선별, 자동 분류, 정밀 분석이 가능한 AI 기반 검사 기술이 중요한 대안으로 주목받고 있다. 이번 기고에서는 전통적 검사·계측 기술과 그 한계를 살펴보고, AI 기반 검사 기술의 발전 배경과 주요 적용 사례를 정리하고자 한다.
2026-06-15
[기고] EMC 한계값과 내성 레벨에 대해 이해하기
의사 결정권자들은 개발자에게 “이 방출 한계선을 통과해야 한다”거나 “그 정도 수준의 RF 간섭에 노출되었을 때 제품이 문제없이 동작해야 한다”고 주문할 뿐이다. 더 이상의 설명은 없다. 그러면 개발자들은 고개를 갸웃거리며 “그냥 그렇게 믿고 따라야 하나보다”하고 받아들이거나 “이게 정확히 무슨 의미인지 꼭 알아봐야겠다”고 생각할 수도 있다. 이 글에서는 두 번째 선택지인 “이것이 무엇을 의미하는지”에 대해 살펴보고자 한다.
2026-06-15