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[연재 기고] 차세대 센서로 각광받는 표면탄성파 기반 센서의 모든 것

이 글에서는 표면탄성파 기반 센서를 활용한 광 센서, 습도 센서, 바이오 센서 등 에 대한 전반적인 기술동향을 살펴보고 향후 발전 방향에 대해서 기술 하고자 한다.

지면기사 2022-06-09

[기고] IEEE 802.3cg(10SPE), 산업 자동화 목표를 충족하는 10Mb/s 단일 쌍 이더넷 알아보기(하)

이더넷으로의 전환에서는 스위치 아키텍처가 채택이 된다. 이것은 4-20mA의 홈런[통신망] 배선과 필드버스의 멀티 드롭 토폴로지의 전환이다.

지면기사 2022-06-09

[기술 기고] TSN이 ODVA 기술에 미치는 영향

ODVA가 EtherNet/IP에 채택을 하기 위해 TSN[Time Sensitive Networks] 표준이 고려되고 있다. 이 글은 다른 표준그룹이 수행하는 TSN 기반작업과 이 작업이 EtherNet/IP에 미치는 잠재적 영향에 대한상태 및 업데이트를 ODVA 커뮤니티에 제공할 것이다.

지면기사 2022-02-04

[Best Product] 로옴 “아날로그 파워와 주변 부품을 종합…시스템 전체 최적화 솔루션 제안”

로옴은 종합 반도체 메이커로서, 자동차기기/산업기기를 비롯하여 민생기기/통신 등 다양한 시장에 폭넓게 대응하기 위해, 품질과 신뢰성이 우수한 LSI, 디스크리트, 모듈 등 다양한 제품을 지속적으로 개발하고 있다.

지면기사 2021-12-03

[연재 기고] 테라헤르츠 메타물질 기술 동향 ‘꿈의 주파수’ 테라헤르츠 파, 센서로 응용하면 어떤 일이 벌어질까

테라헤르츠(THz) 파는 보안 검사, 통신시스템 분야뿐만 아니라 물질의 역학 분석, 생체 이미징(Imaging), 생체분자 검출 등 다양한 분야에서 각광받고 있다. 테라헤르츠 파를 발생 및 검출하는 방식과 실제로 사용되는 장치구조, 그리고 이를 메타 물질(Metamaterial)에 응용하여 생체 분자를 검출하는 사례에 대해 소개하

지면기사 2021-12-03

[기고] 이더넷-APL : 프로세스계장 자동화 연결의 미래

Industry 4.0과 결합된 경쟁력 및 비용에 따른 압력으로 인해 프로세스계장 자동화 장치, 에지(Edge) 및 클라우드(Cloud)를 통한 장치의 정밀상태, 정밀운영, 정밀분석 및 정밀예측, 유지 관리가 그 어느 때 보다도 중요해졌다.

지면기사 2021-12-03

[인터뷰] “ Ethernet-APL, 10년 이내에 프로세스 계장 대부분 차지할 것”

Ethernet-APL이 가져올 글로벌 프로세스 계장 시장의 규모를 예상한 조사(Control 잡지)에 의하면, 보수적인 프로세스 계장 자동화 분야에서의 빠른 전환을 기대할 수는 없지만, ‘Ethernet-APL’은 5년 이내에 프로세스 계장 자동화 시장에서 상당한 부분을 차지게 될 것이며 10년 이내에는 대부분을 차지할 것으로 예상한

지면기사 2021-12-03