검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
딥러닝 기능을 강화하여 모델 설계, 교육 및 배포 간소화
매스웍스는 릴리스 2017b(이하 R2017b)를 발표했다. R2017b에는 매트랩(MATLAB) 및 시뮬링크(Simulink)의 새로운 기능, 신제품 6개 및 기타 86개 제품에 대한 업데이트 및 버그 수정이 포함된다.
온라인기사 2017-09-26
KT가 한국이 전 세계에 콘텐츠를 전달하는 1등 글로벌 데이터 허브로 도약하기 위해 ‘국제해저케이블 콤플렉스(KT Submarine Cable Complex)’를 구축했다고 26일 밝혔다.
MRI(자기 공명 영상)는 대형 자석과 무선 전파를 사용해서 인체 내부의 기관과 구조를 살펴볼 수 있다. MRI 애플리케이션용 전원 공급 장치를 설계할 때는 고유의 과제들을 충족해야 한다.
TI는 내장형 보상 최신 전류 모드(ACM) 제어 토폴로지를 채택함으로써 주파수 동기화가 가능한 업계 최초의 16V 입력, 40A 동기식 DC/DC 벅 컨버터를 출시한다고 밝혔다.
온라인기사 2017-09-25
라임라이트 네트웍스(Limelight Networks, Inc., 지사장 박대성)는 클라우드 스토리지 서비스인 고성능 ‘오리진 스토리지 (Origin Storage)’ 프로모션을 발표했다.
랙 스케일 설계와 프리 에어 냉각 방식을 지원
수퍼마이크로컴퓨터는 최신의 프로세서뿐만 아니라 차세대 프로세서를 지원하기 위해 설계된 동사의 새로운 6U 수퍼블레이드(SuperBlade®) 출시를 오늘 발표했다.
마이크로칩테크놀로지는 업계 최초 외부 CAN FD(CAN Flexible Data Rate) 컨트롤러를 출시했다고 밝혔다.
국내 가상화폐 거래소인 코인네스트(대표 김익환)는 9월 25일, 글로벌 가상화폐인 NEO를 국내 거래소 최초로 상장한다고 밝혔다.
가상화폐 거래소 상장
머니 트레이드 코인(MONEY TRADE COIN)이 국제 거래소 노바익스체인지(NovaExchange)에 상장되어 투자자들의 기대를 모았다.
산업 기술 연구소(ITRI)와 안리쓰 코퍼레이션이 채널당 최대 56 Gbaud PAM4 및 56 Gb/s NRZ의 심볼 레이트를 갖춘 비트 오류율 테스트(BERT) 시스템을 제공하기 위해 고속 테스트 실험실을 구축하기로 협약했다.
마우저 일렉트로닉스가 맥심 인터그레이티드(Maxim Integrated)이 생산하고 MAX32625MBED ARM® mbed™ 기능을 이용할 수 있는 개발 플랫폼을 판매한다고 밝혔다.
도시바 일렉트로닉스 디바이스/스토리지 주식회사가 9월 22일 밑넓이가 업계 최소인 고속 신호전송 광계전기(Photorelay) ‘TLP3475S와 ‘TLP3440S’를 출시했다고 발표했다.
KT가 25일 부산 BEXCO에서 국제전기통신연합(ITU)이 주관하는 세계 최대의 정보통신 포럼 ‘ITU 텔레콤 월드 2017’에서 기조연설을 통해 인공지능과 5G의 융합을 통한 ‘지능형 네트워크’로의 진화가 4차산업혁명 선도의 핵심이라고 발표했다.
터치 기반으로 설계할 수 있는 간단한 턴키 솔루션을 제공
마우저 일렉트로닉스가 실리콘랩스의 CPT212B 및 CPT213B TouchXpress 정전식 터치 컨트롤러를 판매한다.
온라인기사 2017-09-22
“엔터프라이즈 클라우드의 미래를 열다”
뉴타닉스가 9월 21일 서초구 JW매리어트 호텔 서울에서 ‘.NEXT on Tour’ 컨퍼런스를 성공리에 개최했다고 밝혔다.
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 인피니언의 전력반도체 전략은
[말말말] 국내 반도체 및 FPD 분야 클린룸 원스톱 토털 서비스 계획은
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…