검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
Autotalks 고객 제품의 품질 및 제조 효율성 향상
Anritsu Corporation은 Autotalks가 Anritsu의 MT8870A 고속 무선 테스트 플랫폼을 기반으로 하는 RF 교정 및 유효성 테스트 솔루션을 승인했다고 발표했다.
온라인기사 2017-12-11
웨스턴디지털이 모바일 시장을 겨냥한 새로운 iNAND 임베디드 플래시 드라이브(Embedded Flash Drive, 이하 EFD) 포트폴리오인 iNAND 8521 EFD와 iNAND 7550 EFD를 공개했다.
리프트(Lyft), 시가총액 15억달러 돌파 / 화웨이, 200달러 고성능 스마트폰 출시
온라인기사 2017-12-09
KT는 서울교통공사(사장 김태호)와 8일 서울 성동구 공사 본사에서 ‘안전하고 깨끗한 그린 서브웨이(Green Subway) 실증사업과 미래 대중교통기술 공동 연구를 위해 전략적 업무협약(MOU)’을 맺었다고 밝혔다.
온라인기사 2017-12-08
로컬모터스는 매튜 리벳(Matthew Rivett)을 최고운영책임자에서 수석부사장으로 승진한다고 발표했다.
eSIM과 윈도우 10의 고급 통합 기술을 통해 향상된 사용자 경험을 제공
젬알토는 젬알토는 동급 최고의 연결성을 갖춘 휴대용 컴퓨터인 마이크로소프트 서피스 프로 LTE 어드밴스드(2017년 12월에 비즈니스 고객에게 배송 시작 예정) 제품에 eSIM (내장형 SIM) 솔루션을 공급한다.
수퍼마이크로컴퓨터는 고성능 인텔 제온확장형 프로세서, 최대의 메모리와 올-플래시 SSD 스토리지를 지원하는 동사의 최신 2U 4-소켓 수퍼서버[SuperServer (2049U-TR4)]가 SAP HANA® 플랫폼 운영 인증을 받았다고 오늘 발표했다.
MOSFET, 게이트 드라이버, 보호회로 통합한 완벽한 풀-브리지 SiP
ST마이크로일렉트로닉스가 완벽한 600V/8A 단상 MOSFET 풀 브리지를 통합한 13 x 11mm 크기의 PWD13F60 SiP(System-in-Package)를 출시했다.
구글과 MediaTek, 보급형 스마트폰의 성능 향상 위해 협력
MediaTek Inc.는 오늘, 스마트폰 제조사에 구글 안드로이드(TM) 오레오(고 에디션) 소프트웨어를 공급할 SoC(System-on-Chip) 파트너로 선정됐다고 발표했다.
SK텔레콤은 국내외 개발자 500여 명이 참석한 가운데 을지로 SK텔레콤 본사에서 ‘5G’를 주제로 ‘50회 T 개발자 포럼’을 개최했다고 7일 밝혔다.
SBI홀딩스가 전체 주식을 보유한 자회사로 금융 기술 제공사인 SBI BITS와 블록체인 연구 개발의 선구자 엔체인[nChain (본부: 앤티구아, 엔체인 연구와 사업은 영국 런던, 이사회 의장: 스테판 매튜스)]은 비트코인 캐시(Bitcoin Cash) 네트워크에 특별히 초점을 맞춘 암호화폐의 개척을 위한 전략적 협업 파트너십을 발표
엣지 데이터 분석, 소비자 구매와 철벽 방어 보안 지원
에어비퀴티(Airbiquity®)는 OTAmatic™ 최신 제품을 발표했다.
QIoT Suite Lite 탑재 및 ARM 기반 NAS에 IoT 애플리케이션 배포
QNAP사의 한국 총판인 ㈜한성SMB솔루션이 11월 28일 QNAP® Systems, Inc.가 스토리지의 본질적인 역량에 중점을 둔 강화된 스마트 NAS 운영 체제, QTS 4.3.4 버전을 출시했다고 발표했다.
4차 산업혁명 시대의 주요 에너지원
IRS글로벌이 ‘4차 산업혁명 시대의 주요 에너지원이 될 신재생(재생가능)에너지의 글로벌 트렌드와 시장전망’ 보고서(Market-Report)를 발간했다.
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 주식회사가 시장에서 요구하는 높은 효율성을 충족시키는 4채널 고효율 선형 전력 증폭기 ‘TCB701FNG’를 7일 발표했다.
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 인피니언의 전력반도체 전략은
[말말말] 국내 반도체 및 FPD 분야 클린룸 원스톱 토털 서비스 계획은
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…