NXP 반도체는 향후 새로운 표준으로 자리잡을 신규 파워 솔루션(power solutions) 두 가지를 발표했다고 밝혔다.

AMD는 컴퓨텍스 2018에서 개최된 기자간담회에서 차세대 CPU 및 GPU 분야를 이끌어나갈 다양한 신제품을 공개했다.

Transphorm Inc.는 최고의 신뢰성을 보여주는 최초의 JEDEC 및 AEC-Q101 인증 질화 갈륨(GaN) 반도체 설계 및 제조 분야의 선두 주자로서 6월 5일 3세대(Gen III) 650 볼트(V) GaN FET의 출시를 발표했다.

파워 인테그레이션스가 SCALE-iDriver™ 게이트 드라이버 IC 제품군의 두 제품이 차량용 AEC-Q100 1등급 인증을 획득했다고 5일 발표했다.

파이어아이는 중국 및 러시아와 연계된 APT (advanced persistent threat, 지능형 지속 위협)가 한국을 공격 대상으로 삼고 있다고 밝혔다.

엔비디아는 제조, 물류, 농업, 건축 등 다양한 분야에서 인공지능을 지닌 차세대 오토노머스 머신 개발의 혁신적인 플랫폼 역할을 할 엔비디아 아이작(NVIDIA® Isaac™)을 발표하였다.

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지가 최신 차량용 인포테인먼트(IVI: In-Vehicle Infotainment) 애플리케이션에 사용되는 새로운 영상 인터페이스 브리지 디바이스(video interface bridge device) 제품군을 발표했다.

인텔은 새로운 8세대 인텔® 코어™ i7-8086K 한정판 프로세서를 발표함으로써 인텔의 첫 번째 8086 프로세서의 출시 40주년을 기념한다.

매스웍스는 새로운 매트랩(MATLAB) 제품인 예측 유지 관리 툴박스(Predictive Maintenance Toolbox)를 발표했다

ST마이크로일렉트로닉스가 자사의 NFC(Near-Field Communication: 근거리 무선 통신) 기술이 TCL 통신(TCL Communication)이 유럽 시장을 겨냥해 새로 출시한 알카텔 3V 스마트폰 제품에서 비접촉(Contactless) 기능을 구동한다고 밝혔다.

GSMA가 모바일 서비스 업체인 도이치텔레콤과 보다폰 그룹이 라이선스 NB-IoT 기술에 근거한 세계 최초의 국제 로밍 테스트를 유럽에서 성공적으로 마쳤다고 밝혔다.

아나로그디바이스는 절연 성능이 획기적으로 강화된 DC/DC 컨버터 신제품을 출시한다고 밝혔다.

마이크로칩테크놀로지는 자사의 CEC1702 하드웨어 암호화 지원 마이크로컨트롤러(MCU)가 새롭게 DICE(Device Identity Composition Engine) 보안 표준을 지원함으로써, 임베디드 제품에 기본적인 보안을 편리하게 추가할 수 있게 되었다고 밝혔다.

트렌드마이크로는 자사의 클라우드 보안 솔루션 ‘딥 시큐리티(Deep Security) v11.0’을 출시했다고 밝혔다.

비피유홀딩스는 최근 미국 국립 과학 재단(NSF)의 지원을 통하여 산학 협력 연구센터(IUCRC) 프로그램의 하나인 ‘클라우드와 자율 컴퓨팅 센터(The Cloud and Autonomic Computing Center: 이하 ‘CAC’로 약칭)’와의 협력 프로그램에 참여 초청을 받았다.