ST마이크로일렉트로닉스가 IEDM 2018에서 자사의 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)를 위해 설계한 ePCM(embedded Phase-Change Memory)과 28nm FD-SOI 기반 기술에 대한 아키텍처 및 성능 벤치마크를 발표했다.

인텔과 워너 브라더스(Warner Bros.)는 CES 2019에서 동종업계 최초의 컨셉트카를 통해 자율주행 세계에서 몰입형 엔터테인먼트가 가진 흥미진진한 잠재력을 입증했다.

LeddarTech가 자사 LiDAR 제품을 바이두의 자율주행 오픈 플랫폼 아폴로(Apollo)에 제공한다고 발표했다.

현대·기아차는 스위스 기업 웨이레이(Wayray)와 세계 최초로 제네시스 G80에 홀로그램 증강현실(AR: Augmented Reality) 내비게이션을 탑재하고 CES 2019에서 전격 공개했다고 9일 밝혔다.

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 ‘도시바’)이 업계 최대 용량인16TB의 기존 자기기록(CMR) 방식 하드 디스크 드라이브(HDD)인 MG08시리즈를 발표했다.

VMware(CEO: 팻 겔싱어)가 API 단계에서 마이크로서비스, 데이터, 사용자 전반에 걸쳐 가시성 및 제어, 보안을 제공하는 VMware NSX Service Mesh를 공개했다.

삼성전자가 8일부터 11일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 CES 2019에서 AI·5G를 기반으로 'Intelligence of Things for Everyone'이라는 주제하에 사람들의 일상을 변화시켜줄 미래 라이프스타일 솔루션을 대거 공개했다.

Mouser Electronics, Inc., the authorized global distributor with the newest semiconductors and electronic components, is now stocking the nRF91 system-in-package (SiP) from Nordic Semiconductor.

ams는 세계에서 가장 작은 크기의 통합형 1D ToF(time-of-flight) 거리 측정 및 근접 센싱 모듈을 출시한다고 밝혔다.

온세미컨덕터가 2019년 반도체 시장 전망을 제시했다.

마우저 일렉트로닉스가 수상 경력이 있는 ‘협업을 통한 혁신’(Empowering Innovation Together™)의 최신 시리즈인 ‘모든 것의 IoT’(All Things IoT)의 일환으로 산업 자동화에 초점을 맞춘 새로운 전자책을 발행했다.

슈퍼마이크로컴퓨터는 고객들이 올 하반기에 공식 공급될 것으로 예상되는 차세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서를 사용하여 인증할 수 있는 서버와 스토리지 시스템의 조기 출하 프로그램을 지금 폭 넓게 시행한다고 발표했다.

자일링스와 자동차의 액티브/패시브 안전 기술, 드라이브 라인 및 섀시 기술 분야의 글로벌 리더이자 1차 공급업체인 ZF 프리드리히스하펜 AG(ZF Friedrichshafen AG, 이하 ZF)는 CES2019에서 전략적인 협력을 발표했다.

블랙베리가 안전 및 신뢰를 기반으로 운전자가 원하는 차내 경험을 선사하는 세계 최초 디지털 콕핏 솔루션(Digital Cockpit Solution)을 자동차 제조사에 제공한다고 발표했다.

NXP 반도체는 CES 2019 행사장에서 첨단 오디오 시스템 설계 및 개발을 촉진할 스마트 홈 시장용 이머시브3D(Immersiv3D) 오디오 솔루션을 공개했다.