자이스는 2.5/3D 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FoWLP) 등 첨단 반도체 패키지의 불량분석(failure analysis, FA)을 위한 고해상 3D 엑스레이 이미징 솔루션 최신 제품들을 발표했다.

)티젠소프트가 중소벤처기업부 ‘중소벤처기업부 업무포털(아름터) 고도화 용역’ 사업에 동영상관리 및 스트리밍솔루션(TG 1st Movie)을 성공적으로 구축했다고 밝혔다.

도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 업계 최초 유니버설 플래시 스토리지(Universal Flash Storage, UFS) 3.0 임베디드 플래시 메모리 디바이스의 샘플 출하를 시작했다.

ST마이크로일렉트로닉스가 고속-복구(Fast-Recovery) 바디 다이오드를 탑재한 MDmesh™ DM6 600V MOSFET을 출시했다고 밝혔다.

키사이트 익시아 솔루션 그룹이 자사의 비전 네트워크 패킷 브로커(Vision Network Packet Broker, 이하 비전NPB) 포트폴리오가 FIPS(Federal Information Processing Standards) 140-2 인증을 획득했다고 발표했다.

실리콘랩스는 혁신적인 와이파이 모듈 및 트랜시버 제품군을 출시했으며, 이로써 개발자들은 동급 최고의 전력 효율과 탁월한 RF 블로킹 성능, 그리고 최신 보안 기능을 갖춘 사물인터넷(IoT) 엔드 노드 제품을 개발할 수 있게 됐다고 밝혔다.

플리어 시스템(FLIR Systems, Inc.)이 공공 안전 전문직업인을 위한 플리어 ‘시온’ 전문 열화상 단안 카메라(FLIR Scion™ Professional Thermal Monocular, PTM)를 출시를 22일 발표했다.

슈나이더일렉트릭이 1월 21일 스위스 다보스에서 열린 ‘서큘러스(Circulars 2019)’ 시상식에서 ‘다국적(Multinational)’ 부문을 수상했다.

최첨단 공정 제어 솔루션 제공의 선도업체인KLA-Tencor Corporation은 사명을 KLA Corporation(이하 KLA)으로 변경한다고 발표했다.

맵알테크놀러지스는 23일 아셈타워에서 열린 기자간담회를 통해 고객의 현재 데이터 환경에 대한 종합적인 이해와 AI, 클라우드, 컨테이너, IOT 구축에 대한 해법을 제시하는 ‘클래리티 프로그램(Clarity Program)’ 출시를 발표했다.

HID 글로벌(HID Global®)이 파트너들의 원활하고 직관적인 업무 환경 구축을 지원하는 클라우드 플랫폼 ‘HID 오리고(HID Origo™)’를 출시했다.

요꼬가와전기(Yokogawa Electric Corporation, 이하 요꼬가와)가 ‘2019 글로벌 지속가능경영 100대 기업(2019 Global 100 Most Sustainable Corporations, 이하 Global 100)’에 선정되었다.

LG전자가 2월 24일 스페인 바르셀로나에 위치한 CCIB(Center de Convencions Internacional de Barcelona)에서 5G 스마트폰을 처음으로 공개한다고 24일 밝혔다.

한화시스템이 연세대학교와 손잡고 국가 자원 및 재난 관리, 국방 감시정보 자산 확보 차원에서 빠른 성장이 예상되는 초소형 위성사업 분야 협력을 본격화한다고 24일 밝혔다.

로옴 (ROHM) 주식회사 (www.rohm.co.kr)는 비접촉 통신의 NFC에 대응하는 차량용 무선 충전 솔루션을 개발했다.